㈜두산, 美 박람회서 반도체·5G 적용 첨단 동박적층판 라인업 선보

반도체·데이터센터 등 최적화 제품 소개

[서울경제]

㈜두산이 미국 최대 인쇄회로기판(PCB) 전시회 IPC APEX 엑스포 2024에 참가해 반도체와 자율주행차 등에 쓰이는 첨단 동박적층판(CCL) 라인업을 선보인다.

㈜두산은 9일(현지 시간)부터 3일 동안 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 개최되는 이번 전시회에서 메모리·시스템반도체 패키지용 CCL과 5세대(5G) 통신 네트워크용 CCL, 스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 CCL 제품을 내놓는다.

반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 역할을 하며 전기 신호를 빠르고 정확하게 전달하고 고온의 반도체 공정도 견딜 만큼 강도가 높다. 데이터센터의 스위치와 서버·라우터 등 제품에 적용되는 통신 네트워크용 CCL은 고주파 영역에서 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있도록 하는 것이 특징이다. 최근 대용량 데이터 처리량이 급증하는 데 대비해 ㈜두산은 데이터 처리 속도 향상과 통신 지연율을 최소화했다.

㈜두산이 개발한 FCCL은 100만 회 이상 접었다 폈다 할 수 있는 내구성을 갖춰 최신 폴더블폰 적용에 유리하다고 회사 측은 설명했다.

이외에도 ㈜두산은 자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL도 전시한다. 회사 관계자는 “하이엔드 CCL 풀라인업을 갖춘 세계 유일한 공급자로서 차별화된 경쟁력을 보여주겠다”고 말했다.

IPC APEX 엑스포는 북미 최대 규모 인쇄회로기판 및 반도체 패키징 기판 전시회로 올해는 일본의 유명 화학 회사 레조낙 등 430여 개 기업이 참가한다.

조양준 기자 mryesandno@sedaily.com