㈜두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 참가

반도체, 통신네트워크 등에 활용되는 첨단 CCL 제품 라인업 소개

(주)두산 하이엔드 FCCL 생산공장 부지 전경. /사진=(주)두산

㈜두산이 메모리·시스템 반도체, 5세대 이동통신(5G), 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 선보이며, 북미시장에서 적극적인 마케팅활동에 나선다.

㈜두산은 이날부터 오는 11일(현지시간), 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2024' 전시회에 참가한다고 9일 밝혔다.

'IPC APEX EXPO'는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여개 기업이 참가한다.

㈜두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합된 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는 물질적 특성이 달라지며 제품의 성능에 중요한 영향을 미친다. ㈜두산은 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 고객사가 요구하는 최적의 성능 배합비율을 확보하고 있다.

이번 전시회에서 ㈜두산은 ▲메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL ▲통신네트워크용 CCL ▲스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다.

㈜두산 관계자는 "정보기술(IT), 인공지능(AI) 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상된다"면서 "하이엔드 CCL 풀라인업을 갖춘 세계 유일의 공급자로서 고객의 요구수준을 충족하는 제품을 적시에 공급할 수 있는 차별화된 경쟁력을 바탕으로 CCL 시장에서 탑티어로서의 지위를 공고히 해 나가겠다"고 말했다.

최유빈 기자 langsam41@mt.co.kr