㈜두산, 하이엔드 동박적층판 들고 美 전시회 참가

김종윤 기자 2024. 4. 9. 09:15
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㈜두산(000150)은 오는 11일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2024' 전시회에 참가한다고 9일 밝혔다.

IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다.

㈜두산은 메모리·시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스에 적용하는 하이엔드 동박적층판(CCL·Copper Clad Laminate)을 선보일 계획이다.

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㈜두산의 CCL(두산 제공)

㈜두산의 CCL(두산 제공)

(서울=뉴스1) 김종윤 기자 = ㈜두산(000150)은 오는 11일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2024' 전시회에 참가한다고 9일 밝혔다.

IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다.

㈜두산은 메모리·시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스에 적용하는 하이엔드 동박적층판(CCL·Copper Clad Laminate)을 선보일 계획이다. CCL은 인쇄회로기판의 핵심 소재로 다양한 화학 재료의 결합으로 생산된다.

passionkjy@news1.kr

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