인텔 195억불·TSMC 116억불 보조금…'美 추가 투자' 삼성은 얼마 받나

TSMC 美 투자액 650억불로 늘려…최첨단 파운드리 공장으로 추격 차단
삼성전자도 추가 투자 유력…파운드리와 함께 첨단 패키징 구축 가능성

FILE PHOTO: A logo of Taiwanse chip giant TSMC can be seen in Tainan, Taiwan December 29, 2022.REUTERS/Ann Wang/File Photo ⓒ 로이터=뉴스1

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 미국 정부의 반도체 보조금을 둘러싼 글로벌 기업들의 각축전이 심화하고 있다. 십수조 원에 이르는 파격적인 지원을 바탕으로 글로벌 반도체 시장 점유율을 높이기 위해 대규모 미국 투자에 나서는 모습이다.

9일 관련업계에 따르면 미 상무부는 8일(현지시간) 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC에 총 116억 달러(약 15조 7000억 원)의 보조금을 지급한다고 발표했다. 직접 보조금이 66억 달러(약 8조 9000억 원), 대출 지원이 50억 달러(약 6조 8000억 원)다.

애초 시장에서는 TSMC에 할당될 보조금을 50억 달러로 예상했지만 미 상무부는 예상보다 더 큰 규모의 지원에 나서기로 했다. TSMC가 추가 투자를 약속했기 때문이다.

TSMC는 현재 미국 애리조나주에 400억 달러를 투자해 두 개의 파운드리 공장을 건설하고 있다. TSMC는 보조금 발표 날 보도자료를 내고 이곳에 세 번째 공장을 짓겠다고 선언했다. 총 투자 규모는 400억 달러에서 650억 달러(약 88조 1000억 원)로 62.5% 늘었다. 미국 내 외국인 직접 투자 중 역대 최대 규모다.

애리조나 첫 번째 공장은 2025년 상반기 4나노미터(nm·1nm=10억분의 1m) 공정으로 가동을 시작하고, 두 번째 공장은 3나노 및 2나노 공정 기술을 활용, 2028년 가동할 예정이다. 세 번째 공장은 2나노 이상의 최첨단 공정을 사용한다는 게 TSMC의 설명이다. 해당 공장 가동 시기는 2020년대 말이다.

TSMC의 이같은 파격적인 투자는 파운드리 선두 입지를 공고히 하기 위한 전략으로 풀이된다. 인공지능(AI) 시장 성장으로 빅테크 기업의 파운드리 수요가 증가함에 따라 현지에 최첨단 공장을 지어 격차를 벌리겠다는 계획이다.

마크 리우 TSMC 회장은 "미국 내 사업을 통해 우리는 세계 최고의 기술 기업을 포함한 고객사를 더 잘 지원할 수 있게 됐다"며 "미래 반도체 기술을 개척하기 위한 역량을 강화할 것"이라고 밝혔다.

서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 걸린 깃발. 2023.10.11/뉴스1 ⓒ News1 김민지 기자

◇삼성전자도 美 추가 투자…파운드리 더해 첨단 패키징까지?

아메리카 퍼스트(미국 우선주의)를 등에 업은 인텔이 85억 달러(약 11조 4000억 원)의 직접 보조금을 포함한 총 195억 달러의 지원을 받은 가운데 TSMC도 예상치를 상회하는 보조금을 수령하자 업계의 시선은 삼성전자(005930)로 쏠리고 있다.

삼성전자 또한 추가 투자를 발표할 것으로 알려졌기 때문이다.

월스트리트저널(WSJ)은 삼성전자가 미국 투자 규모를 170억 달러(약 23조 원)에서 440억 달러(약 59조 5000억 원)로 확대하는 방안을 오는 15일(현지 시각) 발표한다고 소식통을 인용해 보도한 바 있다.

삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 파운드리 공장을 건설 중이다. 해당 투자로 미국 상무부와 보조금 협상을 진행 중이었는데, 추가 투자가 현실화한다면 보조금 수령액은 훨씬 더 늘어날 것으로 보인다.

현재 삼성전자의 예상 투자 규모는 TSMC보다 적지만 미국 현지에서 삼성전자의 보조금을 60억 달러(약 8조 원)로 예상하고 있는 만큼 TSMC에 맞먹는 투자에 나설 거란 관측도 나온다.

WSJ는 "삼성전자가 단일 기업으로 가장 많은 보조금을 받는 기업 중 하나가 될 것"이라며 삼성전자가 추가 반도체 공장 설립에 200억 달러, 어드밴스드(첨단) 패키징 공장에 40억 달러를 투자할 것으로 전망하기도 했다.

삼성전자의 추가 투자가 현실화한다면 텍사스주에는 반도체 제조 전반을 아우르는 턴키 솔루션 단지가 구축될 가능성도 점쳐진다.

업계에서도 삼성의 추가 투자계획에 파운드리는 물론 첨단 패키징 공장이 포함될 것으로 내다보고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 칩 생산에서 패키징의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자의 첨단 패키징 공장은 국내 천안·온양에만 있다.

최근 SK하이닉스(000660)가 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 공장 설립을 발표하는 등 HBM에 힘을 주는 상황에서 삼성전자 또한 현지 거점 구축에 나설 거란 전망이다.

반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 2년 전 텍사스주에 대규모 투자 계획서를 내놓기도 했기 때문에 첨단 공정을 활용한 파운드리는 물론 첨단 패키징 공장이 포함될 가능성이 있다"고 말했다. 앞서 삼성전자는 2022년 텍사스주에 20년간 2000억 달러(약 270조 9000억 원)를 투자해 11개의 반도체 공장을 짓겠다는 투자 계획서를 제출한 바 있다.

삼성전자도 대규모 추가 투자에 나선다면 미국 내에서 반도체 1위를 둘러싼 공룡 기업들의 경쟁이 본격화할 것으로 보인다.

한편 삼성전자는 추가 투자 발표와 관련한 보도에 대해 입장을 밝히지 않았다.

hanantway@news1.kr