와이씨켐, 반도체 유리기판 소재 3종 양산 테스트...상업생산 가닥

와이씨켐 CI

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 데이터 급증으로 엔비디아, 인텔, SK, 삼성 등이 유리기판을 차세대 핵심 신사업으로 발표한 상황에서 와이씨켐이 핵심소재 3종 개발을 완료하고 양산 테스트에 착수했다.

지난해 개발을 완료한 와이씨켐은 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종(Photoresist, Stripper, Developer)이 고객사 연구개발 평가를 거쳐 양산 인증 평가에 들어갔다고 3일 밝혔다. 연구개발 협업 단계를 뛰어넘어 양산 준비 단계로 고객사 양산 일정에 맞추어 올해 하반기부터 소재 공급이 가능할 것으로 회사측은 판단하고 있다.

이 회사는 또 세계 처음으로 개발에 성공한 특수 목적용 유리 코팅제도 성능 업그레이드를 통해 올해 안에 상용화를 목표로 하고 있다. 이 제품은 반도체 에칭 유리 기판의 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리 코팅제다. 2014년부터 디스플레이와 태양광 기판용으로 개발했던 노하우가 반도체 에칭 유리기판 보호에 적용됐다.

유리 반도체 기판은 플라스틱 보다 더 많은 반도체 칩을 탑재할 수 있고 패키징 두께를 줄이면서 열에도 강한 것이 장점이다. 또한, 같은 면적당 데이터 처리 규모는 8배 가량 증가하고 소비전력 절감 효과도 높아 글라스 기판을 '꿈의 기판'이라고도 한다.

엔비디아와 인텔, AMD 등 해외 기업들 뿐만 아니라 SK하이닉스와 삼성전자도 유리기판 채용에 적극적이다. 지난해 일찌감치 글라스 시장 진출을 선언한 인텔은 2030년 유리 기판을 활용한 패키징 서비스를 목표로 미국 애리조나에 10억달러(약 1조3000억원)를 투자해 연구개발(R&D) 라인을 구축했다. 최근 애플도 유리기판 적용을 추진 중인 것으로 알려져 있다.

글로벌 시장조사 기업 마켓앤마켓에 따르면 반도체 유리기판 시장 규모는 2028년 84억달러까지 성장할 것으로 예상된다.

dschoi@fnnews.com 최두선 기자