"그리핀·드래곤 활약 계승"…한미반도체 '듀얼 TC 본더 타이거' 출시

곽동신 부회장 "글로벌 고객사 요구사양 맞춰 신기술 적용"

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장과 한미반도체 'DUAL TC BONDER TIGER'(듀얼 TC 본더 타이거)(한미반도체 제공)

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 한미반도체(042700)는 인공지능(AI) 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 타이거'(DUAL TC BONDER TIGER)를 출시했다고 1일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "듀얼 TC 본더 타이거는 글로벌 반도체 고객사의 요구 사양에 맞춰 최신 기술을 적용한 모델"이라며 "TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비"라고 말했다.

이어 "현재 AI 반도체 핵심인 HBM 생산용 듀얼 TC 본더로는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤을 판매해 왔다"며 "이번 엑스트라 모델인 타이거를 추가하면서 올해 매출은 더욱 증가할 것으로 예상한다"고 전했다.

한미반도체는 2002년 '지적재산부'를 창설한 후 현재 10여 명의 전문인력으로 전담부서를 구상하고 지식재산권을 보호하기 위해 힘쓰고 있다. 지금까지 총 110건 이상 HBM 장비 특허를 출원했다.

최근 현대차증권은 리포트를 통해 한미반도체 주력 제품 TC본더에 대한 미국 수요가 앞으로 증가하면서 주가가 추가 상승할 것으로 전망했다.

곽민정 현대차증권 연구원은 한미반도체 목표주가를 기존 13만 원에서 20만 원으로 상향했다.

곽 연구원은 "미국 상무부는 2035년까지 55단 HBM 로드맵 제시하고 미국내 공급망(Supply Chain)을 향후 5년간 구축하기로 했다"며 "TSMC-SK하이닉스-엔비디아 연합 기반 'On Shoring 전략' 구상은 한미반도체에 기회 요인으로 작용할 것"이라고 강조했다.

TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비다. D램과 D램·기판을 TSV 방식(전기적)으로 연결하는 구조로 'HBM3E' 'HBM3' 등의 반도체칩 수직 적층(stacking) 생산성·정밀도 향상 패키징에 활용된다.

앞서 한미반도체는 글로벌 고객사 니즈에 대응하고자 제품 사양을 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)로 구분했다.

한미반도체는 두 제품으로 SK하이닉스(000660)로부터 현재까지 누적 2000억 원이 넘는 수주액을 기록했다.

ideaed@news1.kr