모빌린트, 세미파이브와 함께 1세대 AI반도체 '에리스' 양산

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AI반도체 스타트업 모빌린트가 디자인하우스 세미파이브와 협력해 1세대 엣지향 AI칩 '에리스(ARIES)'양산에 돌입한다.

디자인하우스 세미파이브는 28일 자사의 SoC(시스템온칩) 플랫폼을 통해 삼성전자 파운드리의 14나노(nm) 공정에서 모빌린트의 에리스를 양산한다고 밝혔다. 해당 플랫폼은 삼성 파운드리의 핀펫(FinFET)공정 기술을 적용한 플랫폼으로, 에리스 양산은 세 번째 상용화 사례다.

모빌린트의 에리스는 80 TOPS(초당 최대 80조 번 연산) 성능을 가진 AI반도체다. 200개 이상의 오픈 소스 딥러닝 모델로 테스트를 거쳤다. 첨단 비전 애플리케이션, 엣지 서버 등에 활용된다.

세미파이브의 SoC 플랫폼은 데이터 센터 액셀러레이터, AI 비전 프로세서, 이미지·비디오 인식을 위한 빅데이터 분석 등을 위한 ASIC(주문형 반도체) 양산을 지원한다. 쿼드코어 64비트의 CPU(중앙처리장치)와 8레인의 PCIe Gen4 및 4채널 LPDDR4 인터페이스를 지원한다.

신동주 모빌린트 대표는 "세미파이브의 SoC 플랫폼 기술과 패키징 기술 덕분에 에리스의 기술 사양을 충족할 수 있었다"고 전했다.

조명현 세미파이브 대표는 "반도체, 고속 인터페이스, 시스템 소프트웨어의 전체 아키텍처를 통합해 AI 칩 개발자들이 독자적인 자체 AI 기술에만 집중할 수 있도록 지원하고 있다"며 "빠른 상용화에 기여해 세미파이브 SoC플랫폼의 가치를 증명할 것"이라고 말했다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "앞으로도 혁신적인 팹리스들이 솔루션의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 폭넓은 설계 지원, 고급 패키징 솔루션, 첨단 핀펫 공정, 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 기술 등을 지원할 것"이라고 말했다.

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고석용 기자 gohsyng@mt.co.kr