삼성 차세대 'GDDR7 D램' 베일 벗었다…대량양산 임박

삼성전자, 차기 GDDR7 D램 제품 세부사양 공개
'샘플' 단계서 이례적으로 선봬…대량 양산 임박

(사진=삼성전자)

[이데일리 김정남 기자] 삼성전자가 차세대 그래픽 D램인 GDDR7의 샘플 버전을 선보였다. 그래픽 D램은 고대역폭메모리(HBM)와 함께 수익성 높은 인공지능(AI) 메모리 제품군으로 꼽힌다. 삼성전자가 대량 양산이 임박했음을 시사하면서 메모리 전쟁은 더 격화할 전망이다.

28일 업계에 따르면 삼성전자(005930)는 최근 반도체 공식 홈페이지를 통해 두 개의 GDDR7 D램 제품의 사양을 공개했다. GDDR D램은 AI 필수품인 엔비디아와 AMD의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재돼 고해상도 그래픽 데이터를 처리하는데 특화한 제품군이다.

이번에 베일을 벗은 제품은 각각 32Gbps와 28Gbps의 속도를 갖춘 16GB GDDR7 D램이다. Gbps는 1초당 전송되는 기가비트 단위 데이터를 말한다. 두 제품의 식별번호는 K4VAF325ZC-SC32, K4VAF325ZC-SC28이다. 삼성전자는 올해 초 국제고체회로학회(ISSCC) 세션을 통해 37Gbps 제품을 처음 시연했는데, 첫 대량 양산은 이보다 사양이 낮은 제품으로 하기로 했다.

두 제품은 또 266 연성볼그리드어레이(FBGA·Fine Pitch Ball Grid Array) 패키징을 채택했다. FBGA는 패키지 바닥면에 둥근 볼을 배열하는 방식이다. 둘의 재생률(Refresh rate) 역시 16K/32ms 수준으로 비슷하다.

아울러 PAM3(Pulse-Amplitude Modulation) 신호 방식을 적용했다. 이는 -1과 0, 1로 신호 체계를 구분해 1주기마다 1.5비트의 데이터를 전송하는 방식이다. 0과 1로 구분한 기존 NRZ(Non-Return-to-Zero)보다 1.5배 더 많은 데이터를 전송할 수 있다.

삼성전자가 최근 공개한 차세대 그래픽 D램인 GDDR7의 샘플 버전 제품 ‘ K4VAF325ZC-SC32’의 세부 사양. (사진=삼성전자)

주목할 것은 둘의 상태가 ‘샘플’(Sample)이라는 점이다. 아직 대량 양산까지는 돌입하지 않았다는 뜻이다. 샘플 상태의 제품을 공식 홈페이지 라인업에 추가한 것은 다소 이례적이라는 평가다. 이는 동시에 엔비디아 등에 본격 공급하는 대량 양산이 임박했다는 의미로 읽힌다.

경쟁사인 SK하이닉스(000660)는 아직 세부 사양은 공개하지 않았다. 다만 최근 엔비디아가 개최한 AI 개발자 컨퍼런스 ‘GTC 2024’에서 40Gbps 속도의 GDDR7 D램을 공개해 업계의 주목을 받았다. SK하이닉스가 이전까지 선보인 가장 빠른 속도는 35.4Gbps였다. 이는 삼성전자의 최고 속도(37Gbps)를 넘었다는 의미도 있다.

현재 ‘큰 손’ 엔비디아의 GPU에 주로 공급하는 곳은 마이크론이다. 그런데 현재 마이크론 GDDR6X의 경우 19~24Gbps 속도라는 점에서 기술력에서 앞선 한국 기업들이 GDDR7 시대 들어서는 판세를 뒤집을 수 있다는 관측이 나온다. 다만 근래 반도체업계의 ‘팀 아메리카’ 기류는 변수다. 마이크론과 엔비디아는 모두 미국 회사다.

김정남 (jungkim@edaily.co.kr)