[특징주] “HBM 美 수요 증가… 주가 20만원 간다” 한미반도체, 10% 강세

한미반도체의 주력 제품 ‘TC본더(BONDER)’에 대한 미국 수요가 앞으로 증가할 것이라는 전망이 나오면서 주가가 강세를 보이고 있다. TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비다. ‘HBM3E’ ‘HBM3′ 등의 반도체칩 수직 적층(stacking) 생산성·정밀도 향상 패키징에 활용된다.

한미반도체 제공

28일 한국거래소에 따르면 9시 16분 기준 한미반도체는 전 거래일 대비 1만2500원(10.93%) 오른 12만6900원에 거래 중이다.

한미반도체는 최근 SK하이닉스와 ‘듀얼 TC본더 1.0 그리핀’ 장비를 추가 공급하는 계약을 체결했다. 해당 장비는 HBM 공정에 사용된다. 수직으로 쌓은 D램을 웨이퍼에 열로 압착하는 일을 수행한다. 이번 계약으로 한미반도체가 SK하이닉스에서 수주한 계약 물량만 약 2000억원에 달하는 것으로 알려졌다.

한편 현대차증권은 한미반도체의 목표주가를 기존 13만원에서 20만원으로 상향했다. 역대 한미반도체 증권가 목표가 중 가장 높은 수치다. 한미반도체에 대한 목표주가 컨센서스(시장평균치)는 7만6000원이다. 현대차증권은 컨센서스보다 3배 이상 높은 목표가를 제시한 것이다.

곽민정 현대차증권 연구원은 “미국 상무부는 2035년까지 55단 HBM 로드맵 제시하고 미국내 공급망(Supply Chain)을 향후 5년간 구축하기로 했다”며 “TSMC-SK하이닉스-엔비디아 연합 기반 ‘온 쇼링(On Shoring) 전략’ 구상은 한미반도체에 기회 요인으로 작용할 것”이라고 강조했다.

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