“SK하이닉스, 미국 패키징 공장 신설”

WSJ “2028년 가동 목표, 인디애나주에 40억달러 투자”

HBM 현지 후공정, 경쟁력 강화
곽노정 대표 “부지 아직 미확정”

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 40억달러(약 5조3000억원)를 투자해 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라는 현지 매체 보도가 나왔다.

월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 이 공장이 2028년 가동할 계획이라고 전했다. 앞서 영국 파이낸셜타임스 역시 이달 초 비슷한 내용을 보도한 바 있다.

WSJ 소식통은 이 공장 건설로 800~1000개 일자리가 창출되며, 연방정부와 주정부의 세금 인센티브 등 지원 혜택이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 설명했다. 공장 대상지인 인디애나주 웨스트라피엣에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학인 퍼듀대가 있다. SK하이닉스는 대만 반도체 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 등 반도체 산업이 급성장하고 있는 애리조나주도 고려했으나, 퍼듀대를 통해 엔지니어를 확보할 수 있다는 이점을 감안해 인디애나주를 최종 선택했다고 WSJ는 전했다.

특히 이번 공장은 고대역폭 메모리(HBM) 패키징을 위한 SK하이닉스의 미국 내 첫 주요 시설이 될 것으로 보인다. SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM을 생산해 패키징하고 있다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 마지막 생산 단계다.

인공지능(AI) 학습 속도를 높여주는 그래픽처리장치(GPU)가 제대로 된 성능을 구현하려면 고성능 메모리칩이 필수인데, HBM이 그 역할을 한다. SK하이닉스는 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있으며, 5세대 HBM3E도 이달 말부터 AI칩 선두주자인 엔비디아에 최초로 공급한다.

컨설팅 회사인 인터내셔널 비즈니스 스트래티지스의 헨델 존스 최고경영자(CEO)는 “SK하이닉스가 미국에 패키징 시설을 짓는 비용은 한국에 비슷한 공장을 짓는 것보다 약 30~35% 더 들 것”이라며 “미 정부의 자금 지원이 비용의 일부를 상쇄하는 데 도움이 될 것”이라고 WSJ에 말했다.

다만 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 이날 경기 이천 본사에서 열린 정기 주주총회 후 취재진에게 “(미국 내 여러 곳을 대상으로) 검토 중이나 확정되지 않았다”며 “확정되면 말씀드리겠다”고 밝혔다.

배문규 기자 sobbell@kyunghyang.com