WSJ “SK하이닉스, 40억弗 들여 美 반도체 공장 건설”

WSJ “첨단 칩 패키징 시설 투자”
SK “검토중이지만 확정은 안돼”

SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 첨단 패키징 공장을 건설하기 위해 약 40억달러(5조3620억원)를 투자할 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 26일(현지시간) 보도했다.

WSJ는 소식통을 인용해 SK하이닉스 패키징 공장이 반도체 교육으로 유명한 퍼듀대 근처에 세워질 것이라고 전했다. 그러면서 약 800∼1000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 보인다고 설명했다.

SK하이닉스가 미국에 건립을 추진중인 공장은 고대역폭메모리(HBM) 패키징을 위한 첨단 시설로 알려졌다. 패키징 공정은 반도체를 여러 개 쌓거나 묶어 성능과 전력효율을 극대화하는 기술로 HBM 경쟁력 강화를 위해 필수적이다.

소식통에 따르면 공장은 2028년 가동될 것으로 보인다. 공장 건설에는 연방·주 정부의 세금 혜택과 다른 형태의 지원이 제공될 전망이다. WSJ는 “SK하이닉스 이사회가 곧 이 사안에 대한 투표를 통해 결정을 완료할 것“이라고 전했다. 이와 관련해 SK하이닉스는 투자 부지나 금액 등에 대해 모두 "검토 중이나 확정된 건 없다"는 입장을 밝혔다

첨단 칩 패키징은 반도체 생산에서 마지막 단계로 미국 정부가 관심을 기울이는 분야다. 미국 상무부는 "최근 인공지능(AI) 발전은 첨단 패키징 없이는 불가능했을 것이다"고 전하기도 했다.

앞서 지난달 1일 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 미국 인디애나주를 낙점해 첨단 패키지 공장을 세우기로 했다고 보도했다. 이에 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난달 19일 한국반도체산업협회 정기총회가 끝난 뒤 취재진에게 “미국 내 전체 주(州)가 후보”라며 “부지 선정을 다각도로 신중하게 검토중이고 (부지가) 선정되면 보조금을 신청할 것“이라고 말했다.

한편 SK하이닉스는 최근 세계 최초로 5세대 HBM인 ‘HBM3E’ 대규모 양산에 돌입했으며 엔비디아에 이를 가장 먼저 납품해 시장에서 독보적인 위치를 점했다는 평을 받은 바 있다.

이민경 기자 min@segye.com