WSJ "SK하이닉스,인디애나에 5.3조 규모 칩패키징시설 건설"

건설 확정시 2028년부터 가동
SK하이닉스는 "확정되지 않아"답변

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SK하이닉스가 3분기 실적을 발표했다. (사진=SK하이닉스)

한국의 반도체 제조사 SK하이닉스가 40억달러(5조3,600억원)를 투자해 미국 인디애나 주 웨스트라파옛에 첨단 반도체 패키징 시설을 건설할 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 26일 보도했다. 

WSJ에 따르면, 엔비디아의 공급업체인 SK하이닉스의 이 공장은 2028년에 가동을 시작할 수 있을 것으로 알려졌다. 

SK하이닉스는 미국에  첨단 칩 패키징 투자 계획을 검토하고 있지만 아직 확정되지 않았다고 밝혔다. 

보도에 따르면 이 시설은 800~1,000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 예상된다. SK는 지난 2022년 미국내 연구개발 프로그램, 재료, 첨단 패키징 및 테스트시설 건립을 통해 반도체 산업에 150억달러(20조원)을 투자하겠다고 약속했다. 

세계 2위의 메모리 칩 제조업체인 이 회사는 AI 칩셋에 사용되는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩의 대량 생산을 시작했으며 초기 출하량은 모두 엔비디아로 넘어간다고 로이터와 인터뷰한 소식통이 전했다. 

SK하이닉스는 AI 칩 시장의 80%를 점유하고 있는 엔비디아에 현재 사용되는 버전인 HBM3을 단독 공급해 왔다.

김정아 객원기자 kja@hankyung.com