삼성전자, AI 시대 선도한다

[2024 파워기업] 온디바이스 AI 생태계 확대… AI 반도체 전략 강화

이재용 삼성전자 회장. / 사진=김은옥 기자

삼성전자가 인공지능(AI) 시대를 선도하기 위한 행보에 박차를 가한다. 가전과 모바일 등 세트 부문에서는 클라우드 등 외부 서버와의 연동 없이도 기기 자체에서 AI 기능을 사용할 수 있는 '온디바이스 AI' 제품을 확대해 시장의 주도권을 잡는다. 반도체 역시 수요가 급증하고 있는 고부가·고성능 'AI 반도체'를 중심으로 전략을 재편해 글로벌 메모리 1위 기업의 위상을 한층 공고히할 방침이다.

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가전도 모바일도 온디바이스 AI 시대 개막

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삼성전자는 올해 '온디바이스 AI' 시대의 원년을 연다. 그 기준점은 올해 초 출시된 '갤럭시S24' 시리즈이다. '갤럭시S24' 시리즈는 세계 최초 AI 스마트폰으로 사용자들은 별도의 애플리케이션(앱) 없이 기본 탑재된 전화 앱을 통해 실시간 통역 통화 기능을 이용할 수 있다. 총 13개 언어를 지원한다.

온디바이스 AI로 통역이 이뤄지기 때문에 통화 내용이 휴대폰 외부로 노출될 가능성도 없어 사용자는 보안 걱정 없이 안심하고 사용할 수 있다. 카메라에도 AI 모델을 대거 채용해 줌부터 나이토그래피까지 한층 더 완성된 카메라 경험 제공한다. 생성형 편집 등 AI를 활용한 편집 기능도 대폭 강화됐다.

삼성전자는 올해 갤럭시 S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점할 계획이다. 폴더블 스마트폰도 폼팩터에 최적화된 AI 경험으로 사용성을 극대화해 연간 플래그십 출하량 두 자릿수 성장과 시장 성장률을 상회하는 스마트폰 매출 성장을 추진한다. 이를 통해 갤럭시 AI 생태계를 확대해 갤럭시 AI가 '모바일 AI의 글로벌 스탠다드'로 자리잡도록 할 방침이다.

가전제품 역시 'AI'를 중심에 둔다. 삼성전자는 2016년 업계 최초의 홈IoT(사물인터넷) 냉장고인 '패밀리허브 냉장고'를 선보인 데 이어 '무풍에어컨'(2018년), '그랑데 AI 세탁기·건조기'(2020년), '비스포크 제트 봇 AI'와 '비스포크 큐커'(2021년)를 출시하며 AI 가전을 선도해왔다.

올해는 AI 경험이 한층 확대됐다. 삼성전자는 올해부터 모든 제품을 온디바이스 AI로 출시한다. 올들어 삼성전자가 선보인 비스포크 냉장고, 비스포크 무풍에어컨, 비스포크 큐브 에어 인피니트 라인, 네오 QLED·삼성 OLED TV, 비스포크 AI 콤보 등 신제품은 한층 강력해진 AI 기능을 통해 사용자에게 맞춤형 사용경험을 제공한다. 예를 들어 2024년형 삼성 TV에는 진화한 AI 프로세서가 탑재돼 화질과 음질을 스스로 향상시키고 콘텐츠·서비스를 고객 맞춤형으로 추천하며 주변 기기와의 연결을 매끄럽게 하는 식이다. AI 절전 기능으로 에너지 절감 효과도 극대화한다.

삼성전자는 이들 제품 외에도 올해 비스포크 제트 AI, 비스포크 제트봇 AI 등 AI 기능이 강화된 제품을 국내 시장에 선보이며 'AI 가전=삼성'이라는 공식을 공고히 할 계획이다.

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고부가·고성능 AI로 반도체 전략 대전환

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삼성전자는 반도체 사업 역시 AI를 중심으로 전략을 가다듬는다. 초거대 AI 시장에 대응해 고대역폭메모리(HBM) 등 응용별 요구 사항에 기반한 다양한 메모리 포트폴리오로 미래 시장 선점을 강화할 방침이다. 특히 맞춤형 HBM으로 메모리 기술의 한계를 극복해 리더십을 확보한다는 구상이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다. HBM은 초거대 AI 시대 대용량 데이터의 빠른 연산을 가능하게 하는 솔루션으로 평가받고 있다.

삼성전자는 최근 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대) 12H(12단 적층) D램 개발에 성공했다. 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다는 설명이다.

HBM3E 12H는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선된 제품이다. HBM3E 12H는 1024개의 입출력 통로(I/O)에서 초당 최대 10Gb를 속도를 지원한다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다.

2026년에는 HBM4를 양산할 예정이다. 특히 삼성전자는 고객들의 개별화된 요구에 대응하기 위해 차세대 HBM4부터 버퍼 다이에 선단 로직 공정을 활용할 계획이다.

HBM 외에도 고성능·저전력 온디바이스 AI용 솔루션 ▲LPDDR5X D램 ▲LPDDR5X CAMM2 ▲LLW D램 ▲PCIe 젠5 SSD 'PM9E1', 차량용 솔루션 ▲디태처블 오토SSD 등을 통해 AI 시대의 주도권을 쥘 계획이다. 새로운 제품과 시장을 개척하기 위해서는 전 세계 파트너, 고객들과의 협력도 확대한다. 이를 위해 삼성전자는 '삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)'를 기반으로 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 차세대 메모리를 준비하고 있다.

이한듬 기자 mumford@mt.co.kr