"한미반도체, 20만원 간다" HBM 美 수요 증가 예상

현대차證 "엔비디아 연합 'On Shoring 전략' 기회요인"
"SK하이닉스. 'HBM4E·HBM4'에서도 한미반도체 장비 채택 예상"

한미반도체 본사 1공장 전경(한미반도체 제공)

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)의 주력 제품 'TC본더'(BONDER)에 대한 미국 수요가 앞으로 증가하면서 주가가 추가 상승할 것이라는 전망이 나왔다.

특히 현대차증권(001500)이 한미반도체의 목표주가를 20만 원으로 크게 상향한 것이 주목된다. 역대 한미반도체의 증권가 목표가 중 가장 높은 수치다.

25일 곽민정 현대차증권 연구원은 한미반도체 목표주가를 기존 13만 원에서 20만 원으로 상향했다. 투자의견은 매수(BUY)를 유지했다.

한미반도체에 대한 목표주가 컨센서스(시장평균치)는 7만 6000원이다. 현대차증권은 컨센서스보다 3배 이상 높은 목표가를 제시한 것이다.

곽 연구원은 "지난 22일 SK하이닉스(000660)부터 인공지능 반도체HBM (고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN) 장비를 215억 원 규모로 추가 수주하며 SK하이닉스의 HBM 투자 지속에 따른 수요가 견조함을 재확인했다"고 짚었다.

이어 "한미반도체의 HBM 관련 실리콘관통전극(TSV)-TC본더 장비와 수율 관리를 위한 검사장비 수요가 지속 증가할 것"이라며 "엔비디아 'GTC 2024'에 따르면 B100·B200·GB200 성능이 개선되고 있다"고 말했다.

곽 연구원은 또 "미국 상무부는 2035년까지 55단 HBM 로드맵 제시하고 미국내 공급망(Supply Chain)을 향후 5년간 구축하기로 했다"며 "TSMC-SK하이닉스-엔비디아 연합 기반 'On Shoring 전략' 구상은 한미반도체에 기회 요인으로 작용할 것"이라고 강조했다.

TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비다. D램과 D램·기판을 TSV 방식(전기적)으로 연결하는 구조로 'HBM3E' 'HBM3' 등의 반도체칩 수직 적층(stacking) 생산성·정밀도 향상 패키징에 활용된다.

한미반도체는 글로벌 고객사 니즈에 대응하고자 제품 사양을 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)로 세분화했다.

한미반도체는 두 제품으로 SK하이닉스로부터 누적 2000억 원이 넘는 창사 이후 최대 수주를 기록했다.

곽 연구원은 "SK하이닉스가 향후 'HBM4E' 'HBM4'에서도 어드밴스 MR-MUF를 구현함에 따라 한미반도체 장비를 지속 채택할 것으로 예상한다"며 "한미반도체가 우선 개발할 경우 글로벌 메모리향 하이브리드 본더 지위를 확고히 할 것으로 전망한다"고 내다봤다.

ideaed@news1.kr