검은색 가죽재킷 즐겨입는 이 남자, 무대서 한 마디 하자 삼성 주가 5% 수직 상승 [위클리반도체]

오찬종 기자의 위클리반도체-3월 넷째 주 이야기

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO). 사진=연합뉴스

AI 시대를 이끌 가장 중요한 인물을 꼽을 때 절대 빠지지 않는 사람이 있죠. 엔비디아의 수장 젠슨 황입니다. GPU를 포함한 AI가속기 시장에서 거의 독보적인 지위를 가지고 있습니다. 때문에 전세계 투자자 모두가 그의 입을 주목하고 있죠.

그런 그가 이례적으로 ‘삼성전자’를 공개 현장에서 추켜세웠습니다. 직접 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 밝혔죠. 그의 한 마디에 반도체 훈풍에도 ‘소외’ 되어있던 삼성전자 주가에 모처럼 훈풍이 불었습니다. 이번주 위클리반도체에선 엔비디아와 삼성의 달라진 분위기에 대해 살펴보겠습니다.

젠슨 황 “삼성 제품 기대 중” 언급에 삼성 투자자 환호

황 CEO는 최근 엔비디아의 개발자 회의 ‘GTC 24’에서 삼성에 대한 기대감을 밝혔습니다. 황 CEO는 ‘삼성의 HBM을 사용하고 있나’라는 질문에 “아직 사용하고 있지 않다”면서도 “현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다”고 언급했습니다.

GTC2024에서 삼성 부스를 찾은 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM3E 제품에 ‘젠슨이 승인하다’는 사인을 남겼다. 사진=한진만 삼성전자 미주총괄 SNS

한발 더 나아가 젠슨 황은 이날 삼성전자 부스를 찾아 ‘HBM3E’에 ‘승인한다(Approved)’라는 친필 사인을 남기며 유대감을 강조했죠. 엔비디아가 곧바로 삼성전자의 HBM3E를 사용하겠다는 뜻으로 해석하기는 어렵지만 ‘위트’있는 사인을 남길 정도로 양사간 사이가 돈독해진 것은 분명해 보입니다.

사실 삼성은 그동안 SK하이닉스의 장벽에 가로막혀 엔비디아 진입에 어려움을 겪고 있었습니다.

엔비디아의 HBM은 SK하이닉스가 초기부터 사실상 독점해 왔습니다. 이달 말부터는 5세대 HBM3E도 세계 최초로 양산해 엔비디아에 공급할 예정이죠.

SK하이닉스 HBM3E. 사진=SK하이닉스

SK하이닉스는 지난해 4세대 HBM(HBM3)을 업계에서 처음으로 양산한 데 이어 HBM3E도 가장 먼저 고객사에 공급한다고 밝혔습니다.

하이닉스는 더 나아가 2026년 양산 예정인 6세대 HBM인 HBM4의 성능도 공개했습니다. 5세대 제품에 비해 속도를 40% 높이고, 전력 소모량을 70% 수준으로 떨어뜨리겠다는 목표입니다.

데이터 흐름을 조율하는 제일 아래층 ‘로직다이’ 제작은 전문 파운드리 기업인 TSMC가 맡을 것으로 알려졌습니다. 이를 위해 SK하이닉스와 TSMC는 이를 위한 ‘원팀’ 전략을 최근 수립했습니다. 엔비디아에서 TSMC, SK하이닉스까지 이어지는 삼각편대는 꽤 공고해 보였죠.

美마이크론 “내년 물량까지 완판” 선언에 시간외 주가 15% 급등”

20일(현지시간) 마이크론 주가 추이

하지만 이 ‘원팀’에 변화가 시작되고 있습니다. 삼성전자뿐 아니라 미국 마이크론도 엔비디아에 HBM 공급을 시작했다고 공식적으로 밝혔습니다. 이 같은 소식에 시간 외 주가가 15% 급등하기도 했죠.

마이크론은 20일(현지시간) 시장 예상을 웃도는 2분기(12∼2월) 실적과 3분기(3~5월) 전망치를 내놓았습니다. 특히 3분기 매출은 66억 달러로 시장 전망치 60억2000만 달러를 10%가량 상회할 것으로 자신했습니다.

이날 마이크론은 SK하이닉스가 최초라고 밝힌 것과 달리 이미 자신의 차세대 제품도 판매 중이라고 밝혔습니다.

마이크론은 “지난 2분기 HBM3E으로부터 매출이 발생하기 시작했으며, 이 반도체는 엔비디아 AI 가속기의 일부”라고 설명했습니다.

또 2024년도 회계연도에 HBM 제품으로부터 수억 달러의 매출을 기대하고 있으며, 2025년에도 HBM의 생산량 대부분이 이미 판매 계약이 끝났다고 밝혔죠.

삼성, 슈퍼AI칩 만든다…“마하-1 내년 초 출격”

영화 ‘서울의 봄’의 한 장면. 자료=하이브미디어코프

그렇다면 앞으로도 엔비디아의 선택을 받기위해 3사가 목을 메는 날이 지속될까요?

아닐 수도 있습니다!

삼성전자는 엔비디아만을 바라보고 있는 것은 아닙니다. 엔비디아처럼 직접 슈퍼 AI칩을 만들겠다고 공식적으로 밝혔죠. 엔비디아의 조력자이기도 하지만 동시에 잠재적 라이벌인 셈입니다.

삼성전자는 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘마하-1(Mach-1)’을 내년 초에 선보이겠다고 밝혔습니다.

이번 주총에서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 대표는 “메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고 8배의 전력 효율을 갖춘 AI 가속기 마하-1을 개발 중”이라고 밝혔습니다. 마하-1은 삼성전자 DS부문의 최근 신설 조직인 일반인공지능(AGI) 컴퓨팅랩이 개발 중입니다.

신설조직 AGI 컴퓨팅랩에 대한 설명은 아래 본지 단독 기사를 참조해주세요.

‘마하-1’을 개발 중이라는 사실을 삼성전자 주주총회에서 공개한 것은 AI 시장에서 자존심을 되찾겠다는 의지를 대외적으로 알리기 위한 것으로 보입니다.

특히 차세대 기술을 바탕으로 엔비디아가 독주 중인 AI 가속기 시장에 도전장을 내민 것은 HBM 시장에서의 실기(失期)를 만회하고 AI 신시장 개척을 본격화하겠다는 의미로 읽힙니다.

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대표 기업들부터 TSMC와 인텔까지!

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