마이크론, HBM3E 덕분에 호실적··· 주가 시간외서 15%↑
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미국 반도체 기업 마이크론테크놀로지가 20일(현지 시간) 고대역폭메모리(HBM) 5세대로 알려진 'HBM3E'를 인공지능(AI)칩 선두주자인 엔비디아에 공급하고 있다고 밝혔다.
마이크론은 "지난 분기 HBM3E으로부터 매출이 발생하기 시작했으며, 이 반도체는 엔비디아 AI 가속기의 일부"라고 설명했다.
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내년까지도 HBM 생산 계약 다 끝나
미국 반도체 기업 마이크론테크놀로지가 20일(현지 시간) 고대역폭메모리(HBM) 5세대로 알려진 ‘HBM3E’를 인공지능(AI)칩 선두주자인 엔비디아에 공급하고 있다고 밝혔다. 2024회계연도 2분기(12~2월) 예상을 넘는 실적을 낸 데다 HBM을 통해 앞으로도 상당한 매출이 나올 것으로 기대됨에 따라 주가가 시간외거래에서 15% 넘게 뛰기도 했다.
마이크론은 이날 2024회계연도 2분기(12~2월) 매출 58억2000만 달러, 주당순이익 0.42달러를 나타냈다고 밝혔다. 모두 시장조사기관 LSEG가 각각 집계한 전망치인 매출 53억5000만달러, 주당순손실 0.25달러를 뛰어넘는다. 회계연도 3분기 실적 전망도 공개했으며, 매출을 시장 전망치보다 약 10% 높은 66억달러로 예상했다.
산자이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 “마이크론이 반도체 업계에서 인공지능(AI)이 제공하는 다년간의 기회에서 가장 큰 수혜자 중 하나라고 믿는다”고 말했다. 그러면서 “2024년에는 반도체 산업이 반등할 것이고 2025년에는 기록적인 매출 수준을 볼 수 있을 것”이라고 자신했다.
자신감의 원천은 HBM이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. 마이크론은 “지난 분기 HBM3E으로부터 매출이 발생하기 시작했으며, 이 반도체는 엔비디아 AI 가속기의 일부”라고 설명했다. 마이크론은 또 2024 회계연도에 HBM 제품으로부터 수억 달러의 매출을 기대하고 있으며, 2025년에도 HBM의 생산량 대부분이 이미 판매 계약이 끝났다고 밝혔다.
현재 마이크론은 고성능 AI 칩에 들어가는 HBM 기술 개발을 놓고 마이크론은 삼성전자, SK하이닉스와 경쟁 중이다. 마이크론은 엔비디아의 연례 개발자 컨퍼런스 GTC에 엔비디아 H200에 납품하고 있는 HBM3E(24GB 8단) 실물을 전시했다.
박준호 기자 violator@sedaily.comCopyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.
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