엔비디아 앞마당 찾은 SK하이닉스…"HBM3E 12단도 상반기 양산"

'엔비디아 GTC 2024' 행사서 AI 솔루션 대거 소개
CXL 포함 차세대 그래픽 D램 'GDDR7' 최초 공개

엔비디아 'GTC 2024' 행사장 내부 SK하이닉스 전시 부스. (SK하이닉스 제공)

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = SK하이닉스는 18~21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 엔비디아 주최로 진행 중인 '엔비디아 GTC 2024'에 참가해 최신 인공지능(AI) 메모리 제품과 기술을 선보였다.

GTC는 엔비디아가 매년 주최하는 세계 최대 AI 개발자 콘퍼런스로 다수의 글로벌 IT(정보기술) 기업과 AI 분야 전문가들이 참석했다.

SK하이닉스(000660)는 이번 행사에서 '메모리, 더 파워 오브 AI(Memory, The Power of AI)'라는 슬로건을 걸고 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E 12단(12H), CXL(컴퓨트익스프레스링크), GDDR7 등 다양한 AI 메모리 솔루션을 공개했다.

SK하이닉스의 HBM3E 12단 제품은 36GB(기가바이트) 용량, 처리 속도는 초당 1.18TB(테라바이트)로 현존 D램 중 최고 사양을 갖췄다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다. 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다.

SK하이닉스는 최근 업계 최초로 대량 양산에 성공해 이달 말부터 엔비디아에 납품하기로 한 HBM3E 8단 제품에 이어 12단 제품도 올해 상반기 양산에 들어간다는 계획이다. HBM3E 12단 제품(36GB)은 최근 삼성전자(005930)가 업계 최초로 개발에 성공했다고 발표한 제품이다.

또 SK하이닉스는 차세대 그래픽 D램인 'GDDR7'을 이번 행사에서 처음 공개했다. 이 제품은 최대 대역폭이 초당 128GB로 이전 세대인 GDDR6 대비 2배 증가했고 전력 효율성은 40% 개선됐다.

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