삼성 "2~3년 내 반도체 1위 탈환"…젠슨황 "삼성 기대 커"

삼성전자 정기주총 개최…부문별 경영전략 발표
"1월 메모리 흑전…곧 AI 반도체 가시적 성과"
'큰 손' 엔비디아 "삼성전자 HBM 기대 커" 호재
첫 '열린 주총'에 주주들 만족…주가 5.6% 급등

[수원=이데일리 김응열 기자, 최영지 기자] “주가가 기대에 못 미쳐 사과 드린다. 인공지능(AI) 반도체와 AI 스마트폰으로 견조한 실적을 달성할 것이다.”(한종희 삼성전자 DX부문장 부회장)

“2~3년 안에 반드시 반도체 세계 1위를 되찾겠다.” (경계현 삼성전자 DS부문장 사장)

한종희 삼성전자 대표이사 부회장이 20일 오전 경기 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 제55기 정기 주주총회에서 인사말을 하고 있다. (사진=방인권 기자)

삼성전자의 세트와 반도체를 각각 이끄는 두 수장인 한종희 부회장과 경계현 사장은 20일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 55기 정기 주주총회에서 AI 선점 의지를 재차 드러냈다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 간밤 자사 컨퍼런스인 ‘GTC 2024’에서 삼성 고대역폭메모리(HBM)에 대한 기대감을 드러내면서 이날 주총은 더 주목받았다.

경 사장은 ‘HBM에서 한발 늦었다’는 지적에 “다시는 그런 일이 생기지 않도록 준비하고 있다”며 “(차세대 반도체인) 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 지능형 반도체(PIM)는 다양한 고객사들과 협의하면서 실제 적용 등을 진행하고 있다”고 했다. 아울러 메모리반도체의 경우 올해 1월 흑자 전환에 성공했다고 전했다.

엔비디아에 대한 HBM 공급 가능성이 가시화하는 것은 삼성전자에 호재다. 젠슨 황 CEO는 GTC 2024에서 “우리는 지금 삼성전자의 HBM을 테스트하고 있다”며 “기대가 크다”고 했다. 엔비디아는 AI 시대 들어 수요가 폭증한 그래픽저장장치(GPU)를 사실상 독점하는 회사다. 메모리 기업들에는 ‘큰 손’이다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 12단 5세대 HBM3E를 이번 행사에서 처음 공개했다.

한 부회장 역시 미래 먹거리 추진 속도를 높이겠다고 했다. 그는 “전사적인 AI 역량을 고도화해 차세대 전장(자동차 전기·전자 장비), 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진할 계획”이라고 했다.

삼성전자가 성장 기대감을 높이자 이날 주가는 전일 대비 5.63% 급등한 7만6900원에 마감했다. 삼성전자는 올해 처음 ‘주주와의 대화’를 도입하며 사업 전반에 대해 전례가 없을 정도로 상세하게 설명했다. 주주들도 첫 ‘열린 주총’에 만족감을 보였다.

최영지 (young@edaily.co.kr)