삼성, 슈퍼AI칩 만든다…초격차 빌드업

전력효율 확 높인 '마하 1'
내년 초 출시 계획 밝혀
젠슨 황 "삼성 HBM 기대"
삼성전자 주가 5.6% 올라

◆ 엔비디아의 질주 ◆

삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 가속기 '마하-1(Mach-1)'을 내년 초에 선보인다. 'AI 반도체의 두뇌'로 꼽히는 AI 가속기 시장에 도전하겠다는 계획을 이례적으로 주주총회에서 밝혔다.

AI 반도체 시장서 독주 중인 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 자사 그래픽처리장치(GPU)에 탑재하기 위해 테스트 중이라는 사실을 공개했다.

20일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 삼성전자 주총에서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 대표는 "메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고 8배의 전력 효율을 갖춘 AI 가속기 마하-1을 개발 중"이라고 밝혔다. 마하-1은 삼성전자 DS부문의 최근 신설 조직인 일반인공지능(AGI) 컴퓨팅랩이 개발 중이다. GPU와 메모리반도체 사이에서 정보를 주고받을 때 나타나는 병목현상을 줄이고 전력 효율도 높인 차세대 제품이다. 사실상 엔비디아가 장악한 AI 가속기 시장에 도전장을 내민 것이다. 경 대표는 "내년 초에는 우리 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것"이라고 말했다.

미국에서는 삼성전자의 최신 HBM3E가 엔비디아 AI 반도체에 탑재될 수 있다는 기대감이 흘러나왔다. 젠슨 황 CEO는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC2024'에서 "삼성전자의 최신 HBM을 사용하고 있냐"는 질문에 "현재 검증하고 있으며 기대가 크다"고 답했다. 그는 이날 SK하이닉스, 삼성전자의 HBM을 치켜세우면서 "두 회사와의 파트너십을 매우 소중하게 생각한다"고 말했다. 삼성전자에 대한 호재가 잇따르면서 20일 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 5.6% 상승한 7만6900원에 거래를 마쳤다. 이는 지난 1월 3일(7만7000원) 이후 가장 높은 수준이다.

[최승진 기자 / 이덕주 기자 / 명지예 기자]