젠슨 황 "HBM은 기적의 기술…삼성제품 테스트 중"

엔비디아 CEO 미디어 간담회
"韓기업 혁신제품 가장 많아"
삼성·하이닉스 언급하며 극찬
"더이상 반도체회사 아니다"
年 2500억弗 데이터센터 공략
신형 AI칩 가격은 3만~4만弗
삼성 파운드리 협력 가능성도

◆ 엔비디아의 질주 ◆

"HBM은 기적 같은 기술이다(Technological Miracle)."

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 개발자 대회(GTC 2024) 미디어 행사에서 한국 기업들의 HBM 기술을 치켜세웠다. 엔비디아가 만드는 인공지능(AI) 학습용 데이터센터 그래픽처리장치(GPU) 매출이 커질수록 이를 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스도 성장할 수 있다면서 협력을 강조했다.

그는 "HBM은 아주 복잡한 제품이고, 부가가치가 높아 엔비디아가 거액을 투자할 것"이라며 "HBM은 일반적인 메모리반도체가 아니라 (GPU 같은) 로직반도체와 같고 어느 정도 맞춤화된 반도체라는 점에서 놀랍다"고 설명했다. 이어 그는 "한국 기업들이 너무 겸손해서 여러분이 HBM을 오해하고 있다"며 "기적 같은 기술"이라고 치켜세웠다. 특히 생성형 AI 등장이 HBM 수요를 폭발시킬 수 있다고 봤다. 그는 "생성형 AI의 등장으로 전 세계 데이터에 설치된 DDR메모리가 HBM으로 대체될 수 있다"면서 "삼성전자와 SK하이닉스의 업그레이드 사이클은 엄청날 것"이라고 말했다. 그는 HBM이 에너지 효율이 뛰어나 지속가능성도 높다고 덧붙였다.

다만 삼성전자 파운드리와 협력에 대해서는 "가능성이 있다"면서도 자세한 대답은 피했다. 그는 이날 한국에 대한 찬사를 아끼지 않았다. 그는 "한국은 전 세계에서 가장 진보된 제품을 가장 많이 제조하는 나라"라면서 "(한국인들은) 삼성전자와 같은 동네에 살기 때문에 그들이 얼마나 대단한 기업인지 잊는 것 같다"고 말했다.

엔비디아는 이제 반도체를 만드는 것이 아니라 데이터센터를 만드는 회사라는 점도 강조했다. 생성형 AI를 학습하고 사용하는 데는 데이터센터급 컴퓨터가 필요한데, 부품인 작은 반도체는 더 이상 엔비디아의 주력이 아니라는 뜻이다.

젠슨 황 CEO는 이번에 공개된 엔비디아 최신 제품인 '블랙웰' GPU를 기자들에게 보여주면서 "GPU라고 하면 사람들은 작은 이 칩을 생각하지만, 나는 GPU가 이 랙(데이터센터를 구성하는 컴퓨터)과 케이블, 이를 운영하는 소프트웨어 전체라고 말한다"고 설명했다.

그는 "GPU를 만드는 회사는 이미 많지만 엔비디아는 (그들과) 다르다"면서 "우리는 연 2500억달러 규모 데이터센터 시장을 공략하고 있다"고 강조했다. 블랙웰은 올해 하반기에 출시될 예정이다. 그는 이날 CNBC에 등장해 신형 'B200' AI 칩 가격이 3만~4만달러 정도 될 것이라고 말한 것에 대한 부연 설명도 해줬다. 칩 가격은 그렇지만, 칩을 포함시킨 슈퍼컴퓨터를 판매하기 때문에 실제 가격은 달라질 수밖에 없다는 것이다.

그는 이처럼 AI를 학습시키는 슈퍼컴퓨터가 설치된 데이터센터를 '인공지능 공장(AI 팩토리)'이라고 비유했다. 엔비디아가 데이터센터를 강조하는 데는 두 가지 이유가 있다. 하나는 수많은 경쟁자가 반도체를 만드는 상황에서 네트워크 구성이나 데이터센터 구축에서 경쟁력을 보여주겠다는 것이다. 젠슨 황 CEO는 한 토론회에서 "경쟁사가 반도체를 무료로 나눠줘도 전체운용비용(TCO)에서는 우리가 더 낮도록 하는게 목표"라며 자신감을 보였다.

[실리콘밸리 이덕주 특파원]