삼성의 AI칩 대반격···"내년초 가속기 '마하1' 출시"

경계현 "연말 실물 칩" 깜짝공개
엔비디아는 "삼성 HBM 검증 중"
미 정부, 인텔 보조금 85억 달러

삼성전자 경영진이 20일 수원에서 열린 주주총회에서 주주들과 대화하고 있다. 사진 제공=삼성전자

[서울경제]

삼성전자가 자체 기술로 개발한 인공지능(AI) 가속기 칩을 내년 초 출시한다. AI 반도체 시장에서 TSMC와 SK하이닉스 등에 주도권을 내주며 고전했던 삼성전자가 본격적인 반격에 나섰다는 해석이 나온다.

경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문 사장은 20일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 정기 주주총회에서 “AI 가속기인 ‘마하1’에 대한 기술 검증이 마무리됐다”며 “연말 정도에 실물 칩을 만들어 내년 초 저희 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것”이라고 밝혔다.

AI 가속기는 통상 AI의 학습 속도를 높여주는 그래픽처리장치(GPU)를 통칭하는 표현이다. GPU가 제대로 된 성능을 내려면 고성능 메모리칩이 필요했기 때문에 고대역폭메모리(HBM)도 함께 주목받았다. 삼성 마하1은 GPU와 메모리 사이에서 나타나는 연산 ‘병목현상’을 줄여주는 일종의 시스템온칩(SoC) 반도체인 것으로 분석된다. 반드시 엔비디아 GPU를 쓰지 않아도 AI 학습 속도를 높여주는 기능을 하는 셈이다.

그동안 경쟁사에 밀린다는 평가를 받아왔던 HBM 부문에서도 긍정적인 전망이 나왔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 19일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 간담회에서 “삼성전자 5세대 HBM에 대한 기술 검증을 진행하고 있다”며 “한국인들만 삼성전자의 대단함을 모르는 것 같다”고 말했다.

한편 미국 정부는 이날 반도체법(Chips Act)에 따라 인텔에 보조금 약 85억 달러(11조4000억 원)를 포함해 총 200억 달러(약 27조 원) 정도의 자금을 지원한다고 로이터와 AFP통신이 보도했다. 백악관은 성명에서 “이번 자금 지원은 미국에서 일자리 약 3만개를 창출하는 데 도움이 될 것”이라고 평가했다.

서일범 기자 squiz@sedaily.com실리콘밸리=윤민혁 특파원 beherenow@sedaily.com