“반도체 팹 장비 투자액, 2025년 1000만달러 첫 돌파”

세계 300㎜(12인치) 팹 장비 투자액(출처:SEMI)

세계 300㎜(12인치) 팹(fab·반도체 생산공장) 장비 투자액이 2025년 처음으로 1000억 달러를 넘어설 전망이다. 메모리 시장 회복과 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체, 차량용 반도체 수요 증가 영향이다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 20일 발표한 보고서를 통해 2025년 세계 300㎜ 팹 장비 투자액이 전년 대비 20% 증가한 1165억달러를 기록할 것이라고 밝혔다.

2026년 투자액은 전년 대비 12% 증가한 1305억달러로 예상했고, 2027년에도 전년 대비 5% 성장을 점쳤다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “다양한 시장에서 전자 제품 수요가 증가하고, 특히 인공지능(AI) 혁신으로 인한 새로운 애플리케이션이 출시가 투자액을 증가시키는 요인”이라고 말했다. 이어 “세계 각국이 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 정부 차원에서 투자를 촉진하고 있다”며 “이는 투자가 주춤했던 지역과 아시아 주요 국가 간 간극을 좁히는 양상을 보여줄 것”이라고 설명했다.

지역별로 살펴보면 중국이 팹 장비 투자를 주도한다. 중국은 정부 인센티브와 제조시설 내재화 정책에 따라 향후 4년간 매년 300억달러를 투자할 것으로 예측됐다. 이어 대만, 한국 순이다. 한국은 올해 195억 달러, 2027년 263억 달러를 투자한다고 분석했다. 북미 지역도 올해 120억 달러 수준에서 2027년 247억 달러로 2배 이상 증가한다고 봤다.

부문별로는 파운드리 장비 투자액이 2023년부터 2027년까지 연평균 성장률(CAGR) 7.6%를 기록해 791억 달러를 기록할 전망이다. 메모리 장비 투자액도 연평균 20% 성장해 2027년 791억 달러로 늘어날 것으로 예상됐다.

박진형 기자 jin@etnews.com