명지대, 도쿄일렉트론코리아와 반도체 인재 양성 MOU 체결

/사진제공=명지대학교

명지대학교가 지난달 26일 도쿄일렉트론코리아와 반도체 장비개발 전문 인재 양성을 위한 업무 협약을 체결했다고 20일 밝혔다.

이번 업무 협약식에는 장덕진 명지대학교 공과대학장, 홍상진 반도체특성화대학지원사업단장과 박영우 도쿄일렉트론코리아 부사장을 비롯한 양 기관 관계자들이 참석했다.

양 기관은 반도체 장비개발 전문 인재 양성을 위한 산학협력 체계를 구축하고 채용연계 반도체 산학 장학생 발굴 및 육성에 힘쓴다. 이 밖에 연구 인력과 정보 교류, 연구 시설과 장비 공동 활용 등을 추진할 계획이다.

도쿄일렉트론코리아는 또 명지대 반도체 장비 분야 석박사 과정 재학생을 대상으로 장학생을 선발할 예정이다. 이와 더불어 대학원 과정과 기업 현장실습의 연계를 통해 반도체 장비개발 인력을 육성하는데 적극 협력하기로 했다.

장덕진 명지대 공과대학장은 "이번 협약으로 반도체 장비 산업을 이끌어 갈 인재들을 키울 수 있는 좋은 계기가 마련됐다"며 "반도체 장비 개발 전문 인재를 양성하기 위해 대학 차원의 지원도 아끼지 않겠다"고 말했다.

유효송 기자 valid.song@mt.co.kr