엔비디아 “칩 신제품, 하반기 출시… 삼성 HBM은 검증 단계”

젠슨 황 CEO, 삼성 HBM 첫 언급

미국 반도체 기업 엔비디아가 최근 공개한 인공지능(AI) 칩을 올해 안에 고객사들에 인도할 수 있다고 밝혔다. 또한 삼성의 고대역폭메모리(HBM)는 검증 단계에 있다고 했다.

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 18일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 가진 전 세계 미디어와 간담회에서 기자들 질문에 답하고 있다. /연합뉴스

19일(현지 시각) 블룸버그·로이터통신에 따르면 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 이날 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 “(AI 칩 신제품이) 올해 하반기(later this year) 시장에 나올 것으로 본다”라고 말했다. 그러면서 그는 “다만 신제품의 인도량이 2025년까지는 늘어나지 않을 것”이라고 했다. 앞서 전날 엔비디아는 호퍼 아키텍처 기반의 기존 H100 칩 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩인 블랙웰 ‘B200′을 공개했다. 새로운 칩은 기존 제품보다 추론 성능을 30배 끌어올린 제품이다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC를 통해 제품을 공급받을 계획이라고 밝혔다. 그러면서 과거와 달리 패키징 과정에서의 병목 현상을 피하고 수요에 대응하기 위해 노력하고 있다고 했다. 아마존·구글·메타(페이스북 모회사)·마이크로소프트 등 빅테크(거대 기술 기업) 등이 새 AI 칩의 고객사가 될 것으로 전망되는 가운데, 메타 측은 신제품을 연내 처음 인도받을 것으로 예상한다고 밝히기도 했다.

아울러 황 CEO는 삼성의 HBM에 대해서도 처음 언급했다. HBM은 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 메모리인데, 엔비디아의 AI 반도체에 들어가는 핵심 부품이다. 황 CEO는 “삼성 HBM을 쓸 계획이 없는가”라는 질문에 “아직 쓰고 있지는 않지만, 검증(qualifying) 단계에 있다”라고 말했다. 황 CEO가 직접 삼성 HBM 사용 여부에 대해 언급한 것은 이번이 처음이다. 그간 엔비디아의 첨단 AI 반도체에 들어가는 HBM 공급 물량은 SK하이닉스가 거의 독점하고 있었다.

황 CEO는 “엔비디아가 성장하는 만큼, 한국 회사들(의 HBM)이 전 세계 데이터센터에 얼마나 많이 들어가게 될지를 생각해 보라”라고도 했다.

또한 엔비디아는 반도체를 판매하는 것을 넘어 전체 시스템을 판매하고 데이터센터 관련 시장의 상당 부분을 차지하기 위해 움직이고 있다고 로이터통신은 전했다. 황 CEO는 데이터센터를 운영하는 기업들이 가속컴퓨팅 부품 업그레이드 등 장비에 매년 2500억 달러(약 334조원)를 지출하고, 시장 규모가 매년 25% 커질 수 있다고 전망하기도 했다.

한편, 엔비디아 주가는 이날 경영진의 발언 이후 장중 2% 넘게 상승했다. AI에 대한 기대감으로 엔비디아는 올해 들어서만 85% 넘게 상승했다. 지난 1년간 주가 상승률은 245%에 달한다. 미국 월가에서는 엔비디아 주가가 현재보다 더 오를 것이라는 전망이 우세하다.

국내 증시에서는 삼성전자 주가가 5% 넘게 오르고 있고, SK하이닉스는 3% 넘게 하락하고 있다.

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