[특징주]삼성전자, 엔비디아發 HBM 기대 속 강세
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삼성전자(005930)가 엔비디아와의 고대역폭메모리(HBM) 기대 속 장 초반 1%대 강세를 보이고 있다.
앞서 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) "삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다"며 "기대가 크다"고 밝혔다.
삼성전자도 업계 최초로 개발한 12단 5세대 HBM3E를 GTC2024에서 최초로 공개하는 등 엔비디아 공급이 박차를 가하고 있다.
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[이데일리 김인경 기자] 삼성전자(005930)가 엔비디아와의 고대역폭메모리(HBM) 기대 속 장 초반 1%대 강세를 보이고 있다.
마켓포인트에 따르면 오전 9시 6분 삼성전자(005930)는 전 거래일보다 1000원(1.37%) 오른 7만300원에 거래되고 있다.
앞서 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) “삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다”며 “기대가 크다”고 밝혔다.
황 CEO는 ‘삼성의 HBM을 엔비디아 칩에 적용하고 있는가’ 질문에 “우리는 지금 삼성 HBM을 현재 테스트하고 있다(qualifying)”며 “기대가 크다”고 언급했다. 아직 사용하고 있지 않느냐는 질문에는 “기대가 크다”고 덧붙였다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 차세대 메모리다. 삼성전자도 업계 최초로 개발한 12단 5세대 HBM3E를 GTC2024에서 최초로 공개하는 등 엔비디아 공급이 박차를 가하고 있다.
김인경 (5tool@edaily.co.kr)
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