5세대 HBM 실물 경쟁에 맞은편 부스 신경전…삼성·SK·마이크론, 엔비디아 안방서 ‘격돌’ [비즈360]

19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 ‘엔비디아 GPU 테크놀로지 콘퍼런스 2024’에서 SK하이닉스(오른쪽)와 마이크론은 서로 맞은편에 부스를 설치하고 나란히 5세대 고대역폭 메모리 ‘HBM3E’를 전시했다. 사진=김현일 기자(새너제이)

[헤럴드경제(미국 새너제이)=김현일 기자] 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰(Blackwell)’ 공개를 계기로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 고대역폭 메모리(HBM) 3사의 경쟁도 다시 격화하는 모습이다.

이들 3사는 엔비디아의 AI 반도체에 자사 HBM 공급을 늘리기 위해 치열한 수주전을 벌이는 중이다. 마침 엔비디아가 개최한 ‘엔비디아 GPU 테크놀로지 콘퍼런스 2024(이하 GTC 2024)’에도 나란히 참가하며 국제 무대에서 양보 없는 맞대결을 펼치게 됐다.

정서영 SK하이닉스 TL이 19일(현지시간) GTC 2024에서 자사 차세대 HBM 라인업을 소개하고 있다. 사진=김현일 기자(새너제이)

특히 SK하이닉스와 마이크론은 19일(현지시간) 자사 임직원을 연사로 세우고 HBM의 우수성을 알리는 데 주력했다. 정서영 SK하이닉스 TL은 이날 GTC 2024에서 자사 차세대 HBM 라인업을 소개하며 HBM 시장 선두를 달리고 있는 SK하이닉스의 경쟁력을 강조했다.

SK하이닉스보다 30분 먼저 무대에 오른 네빌 가즈라 마이크론 부사장도 “설계, 공정 및 패키징 혁신으로 HBM3E 제품이 AI 시스템의 성능을 향상시킬 수 있었다”며 “지속적인 혁신으로 미래 솔루션을 주도하겠다”고 밝혔다.

네빌 가즈라 마이크론 부사장이 19일(현지시간) GTC 2024에서 자사 차세대 HBM 라인업을 소개하고 있다. 사진=김현일 기자(새너제이)

이날 3사의 경쟁은 전시관에서도 이어졌다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 나란히 5세대 HBM(HBM3E) 제품을 전시하고 엔비디아 안방에서 열띤 홍보전을 펼쳤다. 특히 SK하이닉스와 마이크론의 부스는 서로 맞은편에 있어 눈길을 끌었다.

삼성전자는 D램을 수직으로 12단 쌓아 올린 HBM3E을 세계 최초로 개발해 이번 행사에서 실물을 처음 공개했다. 데이터 처리 용량이 업계 최대 수준인 36GB(기가바이트)에 달하는 고용량 제품이다. 지난 달 27일 HBM3E 12단 샘플을 고객사에 공급하기 시작했다고 밝힌 삼성전자는 올해 상반기 양산을 예고한 상태다.

삼성전자는 D램을 수직으로 12단 쌓아 올린 HBM3E 실물을 GTC 2024에서 처음 공개했다. 사진=김현일 기자(새너제이)

SK하이닉스도 HBM3E 12단 제품의 실물을 이번 행사에서 처음으로 선보였다. 이보다 용량이 낮은 HBM3E 8단 제품(24GB)은 3사 중 가장 먼저 대량 양산체제에 돌입해 이달 말 고객사 공급을 앞두고 있다고 전날 공식 발표했다.

황현 SK하이닉스 TL은 GTC 2024에서 발표한 자료를 통해 6세대 HBM(HBM4)으로 HBM 시장 1위 자리를 지키겠다고 밝혔다. 그는 “앞으로도 HBM 수요에 빠르게 대응해 더 높은 성능과 더 나은 전력 효율 및 더 높은 용량을 원하는 고객의 요구를 충족할 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 GTC 2024에서 HBM3E 12단 제품의 실물을 처음으로 선보였다.사진=김현일 기자(새너제이)

그동안 베일에 가려졌던 마이크론의 HBM3E도 모습을 드러냈다. 마이크론은 지난달 26일 HBM3E 8단 제품의 대량 양산을 시작했다고 깜짝 발표한 바 있다. 이는 엔비디아의 GPU인 ‘H200’에 들어간다.

이날 부스에서 만난 마이크론 관계자는 “지난주에 HBM3E 12단 샘플도 엔비디아에 제공했다”고 말했다. 예상보다 빠르게 진행되는 마이크론의 기술 개발 속도는 업계를 놀라게 하고 있다.

미국 마이크론은 GTC 2024에서 HBM3E 8단 제품과 12단 제품의 실물을 공개했다.사진=김현일 기자(새너제이)

HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아 올린 형태의 메모리다. 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 빨라 AI 서버처럼 대량의 데이터를 처리해야 하는 다양한 분야에서 활용되고 있다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)로 진화하고 있는데 현재 3사의 경쟁은 5세대 제품 HBM3E에 집중돼 있다.

HBM3E는 전날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설에서 차세대 AI 반도체로 소개한 ‘블랙웰 GPU’(B100·B200·GB200)에 탑재된다. 갈수록 GPU에 탑재되는 HBM 개수도 늘어나는 추세여서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에게는 기회이자 동시에 치열한 전투를 각오해야 하는 분수령이 될 전망이다.

joze@heraldcorp.com