엔비디아, 차세대 AI 칩 블랙웰 공개…황 CEO "새 산업혁명 구동"

▲ 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 기조연설을 하고 있는 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황

인공지능(AI) 반도체 선두주자 미국의 엔비디아가 차세대 AI 칩을 선보였습니다.

엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스인 GPU테크놀로지 콘퍼런스(GTC) 2024를 열고 블랙웰을 기반으로 한 차세대 AI 칩 'B100을 전 세계에 공개했습니다.

블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼 아키텍처의 후속 기술로 B100은 현존하는 최신 AI칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩입니다.

젠슨 황 최고경영자는 "블랙웰은 모든 산업에서 AI를 구현시키며 엔비디아 역사상 가장 성공적인 제품이 될 것"이라고 강조했습니다.

'B100'의 연산 처리 속도는 기존 H100보다 2.5배 더 빠르며 H100을 사용하면 GPT 훈련에 90일 동안 8천 개의 GPU가 필요한 반면 블랙웰 GPU는 같은 기간 2천 개의 GPU만 사용하면 된다고 엔비디아는 설명했습니다.

젠슨 황 CEO는 "엔비디아는 지난 30년 동안 딥 러닝, AI와 같은 혁신을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해 왔다"며 "생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술이다"라고 말했습니다.

그러면서 "블랙웰은 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진으로, 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 자신했습니다.

엔비디아는 B100의 가격을 공개하지는 않았지만 H100이 개당 최대 4만 달러에 거래되는 것을 감안할 때 B100은 5만 달러 수준이 될 것으로 예상됩니다.

황 CEO는 첫 제품의 가격과 관련해 "수천만 달러에 달할 것"이라고 농담을 하기도 했습니다.

블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름입니다.

블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원하며 타이완 반도체 기업 TSMC 공정으로 제조됩니다.

황 CEO는 "2천80억 개의 트랜지스터를 탑재한 세계에서 가장 강력한 칩"이라며 "아마존과 구글, 메타, MS, 오픈AI 등 많은 기업이 블랙웰을 도입할 계획"이라고 설명했습니다.

엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 'GB200 NVL72'라는 컴퓨팅 유닛으로 제공할 계획입니다.

이럴 경우 'GB200'은 거대언어모델(LLM)에서 H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며, 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 엔비디아는 설명했습니다.

엔비디아는 또 서로 다른 AI 모델을 서로 연결하고 쉽게 배포할 수 있는 '엔비디아 인퍼런스 마이크로서비스'(NIM)라는 소프트웨어도 발표했습니다.

엔비디아는 자체적으로 직접 훈련시킨 로봇 '오렌지'와 '그레이'를 등장시키고, 로봇 훈련을 가능하게 하는 플랫폼 구축을 위한 '프로젝트 그루트'(GR00T)를 공개하기도 했습니다.

엔비디아가 단순히 AI 칩 개발사가 아니라 하드웨어와 소프트웨어를 구축해 AI의 미래 종점인 로봇을 개발하기 위한 플랫폼을 제공하겠다는 것입니다.

황 CEO는 "여러분은 엔비디아의 영혼(soul)을 보고 있다"고 말하기도 했습니다.

(사진=연합뉴스)

신승이 기자 seungyee@sbs.co.kr