"플랫폼 기업 도약"…AI반도체왕국 꿈꾸는 '젠슨황'(종합)

엔비디아, AI개발자 콘퍼런스 GTC2024
GPU 두개와 CPU 연결해 강력한 성능 발휘
올해말 출시…월가, 칩당 5만달러 예상
새 SW 'NIM'도 출시…구독모델 강화 나서

[뉴욕=이데일리 김상윤 특파원] 엔비디아가 18일(현지시간) 차세대 인공지능(AI) 칩과 소프트웨어를 발표했다. AI칩 선두주자로서 입지를 공고히 하면서 AMD 등 후발주자와 격차를 보다 늘리겠다는 전략이다.

젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’를 열고 차세대 인공지능 칩 ‘블랙웰(B200)’을 공개했다. 기존 호퍼 아키텍처(프로세서 작동방식)를 대체할 블랙웰은 수학자 데이비드 해롤드 블랙웰의 이름을 땄다.

젠슨 황은 “현재 최고급 GPU인 H100은 환상적이지만 더 큰 그래픽처리장치(GPU)가 필요하다”며 “AI가 경제의 근본적인 변화를 이끄는 원동력이고, 블랙웰 칩은 새로운 산업 혁명의 원동력이 될 엔진”이라고 밝혔다.

그러면서 “엔비디아는 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 잠재력을 실현할 것”이라고 강조했다.

블랙웰은 2080억개 트랜지스터로 구성돼 있다. 기존 H100이 800억개의 트랜지스터로 구성된 점을 고려하면 무려 2.5배가 늘어났다. 현재 기술로는 이 많은 트랜지스터를 넣은 수 없기 때문에 실제로는 두개의 GPU를 연결해 하나의 칩처럼 원활하게 작동하는 방식을 취했다. 젠슨 황은 “이렇게 확장된 트랜지스터는 거의 동시에 칩에 연결된 메모리에 액세스할 수 있어 생산성이 향상된다”며 “현세대 GPU보다 2배 강력하고, 챗GPT와 같은 AI모델이 응답을 생성하는 데 걸리는 추론 시간이 5배 빨라지는 성능을 가지고 있다”고 했다.

특히 블랙웰은 중앙처리장치(GPU) 등 다른 칩과 연결성이 향상돼 프로세스 속도를 높일 수 있다고 엔비디아는 설명했다. 이를테면 엔비디아가 자체 개발한 중앙처리장치(CPU)인 그레이스와 결합해 보다 성능을 강화시킬 수 있다는 얘기다.

이 칩은 세계 최고 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 4나노(1나노미터·10억분의 1m)기술을 사용해 생산할 예정이다.

젠슨 황은 특히 “블랙웰은 칩이 아니라 플랫폼의 이름이다”고 밝혔다. 엔비디아가 단순히 GPU칩 공급업체가 아니라 마이크로소프트(MS), 애플처럼 소프트웨어를 구축할 수 있는 플랫폼 기업으로 거듭나겠다고 강조한 것이다.

엔비디아는 이를 위해 엔터프라이즈 소프트웨어 구독 모델에 님(NIM)이라는 제품을 새로 추가한다고 발표했다. NIM을 사용하면 추론이나 AI 소프트웨어 실행 프로세스에 구형 엔비디아 GPU를 더 쉽게 사용할 수 있다. 또 NIM을 활용하면 AI모델 훈련에 적은 전력을 사용할 수 있다는 게 엔비디아의 설명이다. 이같은 전략은 엔비디아 기반 서버를 구매하는 고객이 연간 GPU당 4500달러의 엔비디아 엔터프라이즈 소프트웨어 구독모델에 가입하도록 유도하기 위한 차원이다.

엔비디아 기업 부사장 마누비르 다스는 “지금도 그렇게 하고 있지만 블랙웰 이후로 실제로 달라질 것은 이제 우리가 실제로 상용 소프트웨어 사업을 하고 있다는 것”이라고 강조했다.

블랙웰은 올해말 출시될 예정이고, 가격은 밝히지 않았다. 기존 H100은 칩당 2만5000달러~4만달러에 달한다. UBS의 애널리스트들은 엔비디아의 새로운 칩 가격이 약 5만달러에 달할 것으로 예상하고 있다.

김상윤 (yoon@edaily.co.kr)