반도체 랠리 이어지는데 ··· ‘반도체 장비주’ 골라볼까

한미반도체·테크윙·오로스테크놀로지 등
HBM 생산의 중요한 화두는 ‘수율’

<사진=챗GPT>

올해 전 세계 증시 반도체 대장주로 등극한 엔비디아가 반도체 랠리를 주도하는 가운데, 국내 반도체 장비주에도 눈길이 쏠린다.

다만, 장비주 가운데서는 인공지능(AI)을 구동하는 핵심 메모리 반도체인 HBM(고대역폭메모리) 양산과 관련한 기업들로 옥석가리기가 필요하다는 분석이다.

17일 금융투자업계에 따르면 국내 증시서 가장 눈에 띄는 장비주는 단연 한미반도체다. 한미반도체는 AI 반도체에 탑재하는 HBM용 TC 본더 제품군 개발에 성공했다.

TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비로, TC 본딩은 수직으로 쌓은 D램 칩을 열압착을 통해 웨이퍼에 붙이는 방식의 작업이다.

최근 ‘HBM3E’ ‘HBM3’의 반도체칩 수직 적층(stacking) 생산성과 정밀도 향상 패키징에 활용된다.

한미반도체는 SK하이닉스에 TC 본더 1872억원 규모 납품을 수주하며, ‘한미반도체->SK하이닉스->엔비디아’로 연결되는 HBM 밸류체인을 구축했다.

이 때문에 지난해 3월 1만4000원대였던 주가는 이달 10만원 선을 터치하면서 7배 넘게 올랐다.

5세대 HBM인 HBM3E의 생산 경쟁이 본격화되자, 해당 검사 장비와 신뢰성 평가 등에 대한 수요가 늘었다.

이에 테스트 장비 업체인 테크윙, 와이아이케이 등과 검사계측 장비 업체인 오로스테크놀로지, 인텍플러스 등이 관련 기업이다.

테크윙의 주가 성장세는 가파르다.

지난해 3월 5000원대였던 주가는 이달 15일 3만원을 넘으면서 440% 상승했다. 52주 신고가도 경신했다.

오로스테크놀로지도 이달들어 52주 신고가를 돌파하며 1년동안 주가가 93% 올랐다.

테크윙은 반도체 핸들러 업체다.

주력 제품인 메모리 테스트 핸들러는 테스트 공정에서 칩의 이송과 분류, 테스트 온도환경 조성 역할을 한다.

현재 SK하이닉스, 마이크론, 인텔 등에 장비를 공급하고 있다.

오로스테크놀로지는 회로 패턴 형성과 적층 과정에서 수직 정렬도를 측정하는 오버레이 계측 장비를 최초로 국산화한 회사다.

SK하이닉스 의존도가 높았지만, 지난해 말부터는 삼성전자에도 전공정용 오버레이 장비 두 대를 공급했다.

박주영 KB증권 연구원은 “HBM 생산에서 중요한 화두는 ‘수율’이고 수율 향상을 위한 테스트, 검사·계측, 세정, 어닐링장비 수요는 지속적으로 증가할 예정”이라고 강조했다.

한편, 이들 AI반도체 장비 관련 종목을 모아 구성한 상장지수펀드(ETF)는 4종이다.

‘KODEX AI반도체핵심장비’, ‘TIGER AI반도체핵심공정’, ‘ACE AI반도체포커스’, ‘SOL AI반도체소부장’ 등이 지난해 일제히 상장됐다.

특히 지난해 11월 동시 상장한 TIGER AI반도체핵심공정은 이달 순자산 2000억원을 돌파했고, KODEX AI반도체핵심장비는 1800억원을 넘어섰다.