삼성전자, 미국서 60억달러 보조금 수령 ‘가닥’

미, 삼성 텍사스프로젝트 확장 지원예비 합의
대만 TSMC 50억 달러 이어 추가 지원

삼성전자 평택공장에서 조 바이든 미국 대통령과 악수하는 이재용 삼성전자 회장.

미국 정부가 삼성전자의 텍사스 프로젝트에 60억달러 이상을 지원할 전망이다.

15일 블룸버그통신은 “삼성이 미국 투자확대로 60억달러 이상의 보조금을 확보할 전망”이라고 보도했다. 미국 반도체 지원법인 칩스법에 따른 보조금으로 삼성전자의 라이벌로 거론되는 대만의 TSMC와 미국 인텔도 수혜가 예상된다.

블룸버그는 칩스법에 따라 삼성전자가 50억달러이상을 받기로한 TSMC와 함께 상무부의 주요 보조금 발표 목록에 이름을 올릴 것이라고 예상했다.

블룸버그와 인터뷰한 관계자는 공식발표에 앞서 익명을 전제로 소스를 전달했다.

삼성전자에 대한 연방자금 지원은 삼성이 텍사스 오스틴 기존공장 근처인 테일러시에 170억달러 규모의 추가프로젝트를 진행하는 데 따른 것이다.

다만 블룸버그는 보류중인 발표는 예비적인 합의일 뿐 최종결정이 내려지진 않았다고 전제했다. 이와 관련해 삼성전자과 백악관, 상무부는 논평을 거부했다.

미국의 칩스법은 반도체 기업들이 해외에서 생산해온 칩을 미국 내에서 공장을 짓고 생산할 경우 연방정부의 보조금을 지원하는 정책이다. 바이든행정부는 이를 위해 390억달러의 직접보조금과 750억달러의 대출 및 대출보증을 위한 예산을 책정한 바 있다.

블룸버그는 삼성, TSMC, 인텔 등 주요 기업에 대한 보조금과 대출 등 100억달러이상의 패키지 협상을 벌이고 있는 상무부가 다음주 인텔을 시작으로 확정안을 발표할 것이라고 전했다.

다만 삼성의 경우 보조금 외에 대출지원에 대해서는 필요하지 않다는 의견을 낸 것으로 전해졌다.

삼성전자 미국 텍사스 오스틴 공장 전경