삼성전자 "HBM 생산에 경쟁사 MUF 기술 도입 계획 없어"

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 경쟁사인 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라는 외신 보도가 나운데 삼성전자가 부인했습니다. 

오늘(13일) 로이터통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 최근 '몰디드 언더필(MUF)' 기술과 관련된 반도체 제조 장비를 구매했다고 보도했습니다.

삼성전자는 이같은 보도에 "삼성전자는 반도체 칩 생산에 매스 리플로우(MR)-MUF 기술을 도입할 계획이 없다"고 공식적으로 부인했습니다.

로이터는 애널리스트 등을 인용해 삼성전자가 현재 HBM 시장 내 경쟁에서 뒤지는 이유 중 하나로 일부 생산상의 이슈가 있는 비전도성 필름(NCF) 방식을 고수했기 때문이라고 봤습니다.

경쟁사인 SK하이닉스는 MR-MUF 방식으로 바꾸면서 엔비디아에 HBM3 칩을 수주 물량을 차지하는 등 주요 고객사로 올라섰습니다.

다만, 삼성전자는 최근 공개한 5세대 HBM3E 12단 제품에도 NCF 공정을 적용하면서 자체 기술 개발에 나서고 있습니다.

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