"삼성 HBM3E 2분기 엔비디아 들어간다…연내 SK와 격차 크게 축소"

트렌드포스 "삼성전자, AMD 공급도 확대"

삼성전자가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E' 12H를 개발했다. 올해 상반기 중 양산에 돌입한다. (삼성전자 제공) ⓒ News1 강태우 기자

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 삼성전자(005930)가 올해 연말까지 엔비디아, AMD에 HBM(고대역폭메모리) 공급을 확대하며 선두 주자인 SK하이닉스(000660)와의 점유율 격차를 줄일 것이라는 전망이 나왔다.

13일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 현재 HBM 시장은 4세대 제품인 'HBM3'에 집중된 가운데 인공지능(AI) 시장 수요 대비 공급 부족 현상이 나타나고 있다.

AI용 반도체 시장의 90%를 차지하고 있는 엔비디아는 'H100' 솔루션에 탑재되는 HBM3 제품을 주로 SK하이닉스로부터 공급받고 있다. 곧 출시될 B100·H200 모델에는 5세대 제품인 'HBM3E'가 탑재될 예정이다.

트렌드포스는 "HBM의 긴 생산 주기로 인해 공급 병목 현상이 나타나고 있다"며 "HBM3E는 올해 2분기 엔비디아 H200에 탑재될 계획이며 시장의 관심은 HBM3에서 HBM3E로 옮겨갈 것"이라고 설명했다.

올 하반기부터 HBM3E의 생산량은 점진적으로 증가할 것으로 관측된다. 특히 SK하이닉스가 가장 빨리 엔비디아로부터 HBM3E 검증을 받아 선두를 달리고 있고, 미국 마이크론이 1분기 말부터 제품 공급을 시작할 예정이다. 삼성전자는 다소 샘플 공급이 늦은 상태다.

하지만 트렌드포스는 이미 삼성전자가 HBM3 제품으로 엔비디아 공급망에 진입했다고 진단하며 HBM3E 시장에서도 영향력을 빠르게 발휘할 것으로 전망했다.

트렌드포스는 "삼성전자는 1분기 말까지 HBM3E 검증을 마치고 2분기에 출하할 것으로 보인다"며 "이미 HBM3에서 상당한 진전을 이뤘고 HBM3E 검증도 곧 완료하면서 연말까지 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차를 크게 좁힐 것"이라고 내다봤다.

지난해 HBM 시장에서 SK하이닉스의 점유율은 53%로 1위를 차지했으며 삼성전자가 38%로 시장을 양분하고 있다. 마이크론 점유율은 9%다.

삼성전자는 또 다른 업체인 AMD에도 공급을 늘리며 점유율 확대를 가속할 전망이다. 삼성전자는 올해 1분기 AMD의 MI300 시리즈에 채용될 HBM3 제품 인증을 획득했다.

트렌드포스는 "삼성전자는 앞으로 몇 분기 동안 AMD의 MI300 시리즈 공급이 확대되면서 시장 점유율이 빠르게 상승할 것으로 예상된다"며 "이를 통해 HBM 시장 경쟁 구도가 재편될 것"이라고 덧붙였다.

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E' 제품 공급 로드맵. (트렌드포스 제공)

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