"1.4만→10만원" 주가 7배 튄 한미반도체…하이닉스 수주 대박까지[실적why]

TC본더 1800억 수주…올해 영업익 329% 증가 전망
엔비디아 공급망 포함에 주가 1년 만에 7배 치솟아

한미반도체 본사 1공장 전경(한미반도체 제공)ⓒ 뉴스1

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 반도체 장비 강소기업 한미반도체(042700)의 실적이 올해 큰 폭으로 반등할 전망이다. SK하이닉스(000660)로부터 수주한 HBM(광대역폭메모리)용 TC 본더(BONDER)의 매출 인식 효과가 올해 본격화하는 덕이다.

지난해엔 반도체 사이클 침체에 따른 메모리 가격 하락과 미중 갈등에 부침을 겪으면서 회사 매출이 약 50% 역성장하고 영업이익도 급감했다. 증권가는 이에 대한 '기저효과'까지 감안할 때 한미반도체의 매출과 영업이익이 각각 2.7배와 4.2배 증가할 것으로 예상했다.

13일 금융정보업체 에프엔가이드가 집계한 실적 컨센서스(증권사 전망 평균치)에 따르면 한미반도체의 올해 연결기준 매출액과 영업이익은 4418억 원과 1483억 원으로 전년 대비 각각 177.8%와 328.6% 증가할 전망이다.

1980년 설립된 한미반도체는 반도체 패키징 장비와 후공정 장비를 개발해 국내외 글로벌 반도체기업에 공급하는 기업이다.

지난해 미국의 중국 반도체 산업 제재 영향으로 회사의 기존 캐시카우 장비였던 '비전플레이스먼트'(VISION PLACEMENT)와 '마이크로 쏘'(micro SAW) 수출이 막히면서 실적이 급감했다. 지난해 연결기준 매출과 영업이익은 1590억 원과 346억 원으로 직전 해 대비 51.5%와 69.1% 줄었다.

곽동신 한미반도체 부회장과 HBM용 TC 본더 그리핀 장비(한미반도체 제공)

한미반도체는 대외 악재 속에서 인공지능(AI) 반도체에 탑재하는 HBM용 TC 본더 제품군 개발에 성공했다. 특히 SK하이닉스에 TC 본더 납품을 수주하며 '퀀텀 점프' 시동을 걸었다.

TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비다. 최근 'HBM3E' 'HBM3'의 반도체칩 수직 적층(stacking) 생산성·정밀도 향상 패키징에 활용된다.

한미반도체는 글로벌 고객사 니즈에 대응하고자 제품 사양을 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)로 세분화했다.

한미반도체는 두 제품으로 SK하이닉스로부터 1872억 원 규모(2023년 9월 596 억1780만 원·10월 415억 6570만 원·2024년 2월 860억 원) 수주를 했다. 해당 물량은 올해부터 매출로 반영 예정이다.

이를 두고 업계는 '한미반도체→SK하이닉스→엔비디아'로 이어지는 밸류 체인을 구축한 것으로 본다. 최근엔 SK하이닉스가 한미반도체 TC 본더를 사용해 만든 12단 HBM3E를 엔비디아에 공급(샘플)한 것으로 추정하고 있다.

SK하이닉스는 2022년 최초로 4세대 HBM3 양산을 시작해 엔비디아에 독점 공급 중으로 5세대 HBM(HBM3E) 양산을 이르면 이달 시작할 예정이다.

ⓒ News1 김지영 디자이너

한미반도체가 엔비디아의 반도체 공급망 기업으로 조명받으면서 주가는 1년 만에 약 7배 치솟았다.

주가는 지난해 3월 24일 21.88% 오르며 꿈틀거리기 시작해 7월 13일 상한가(주가가 가격제한촉까지 오르는 것)를 치는 등 본격적으로 상승세를 타기 시작했다. 지난 6일엔 전일대비 6.96% 오른 10만 1400원으로 주당 10만원 선을 돌파했다. 이 기간 외국인은 한미반도체 주식 약 5000억 원을 순매수했고, 지분율을 5.63%에서 15.53%로 약 10%p(포인트) 늘렸다.

증권업계는 HBM 고성장을 예상하며 한미반도체의 독주가 2년 이상 지속될 것으로 전망했다.

특히 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM4 적층 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하기로 결정하면서 적층단수 확대 효과(8단→12단)와 HBM 전용 장비 수요 증가 요인 등으로 글로벌 추가 수주를 기대할 만하다고 분석했다.

박주영 KB증권 연구원은 "높이 기준이 완화된 만큼 향후 기술 방향성은 HBM3E 생산 기술을 HBM4에서 고도화하는 방향으로 진행할 것"이라며 "HBM 세대가 거듭할수록 고도화된 TC 본더가 필요한 만큼 HBM4에서도 신규 장비 발주가 지속될 전망"이라고 말했다.

한편 곽동신 한미반도체 부회장(대표이사)은 최근 처음으로 국내 주식 부호 10위에 이름을 올렸다. 곽 부회장은 한미반도체 최대주주로 지분 35.5%를 보유하고 있고, 2022년 7월 코스닥에 상장한 반도체 전공정 장비기업 HPSP 지분 5.14%를 보유하고 있다. 곽 부회장의 지분 평가액은 약 3조 원으로 전해졌다.

ideaed@news1.kr