인텔·TSMC 줄이고, 삼성 뽑는다…파운드리 수율 높이려는 까닭

/사진 = 조수아 디자인기자

삼성전자가 반도체 파운드리(위탁 생산) 경쟁 승리를 위해 수율 개선에 힘을 준다. 2나노 이하 최선단(첨단) 공정에서 수율을 끌어올려 최대 경쟁자인 TSMC보다 한 발 앞서겠다는 구상이다. 지속되는 불황에도 신규 채용을 유지하고, 공정 투자를 확대하면서 대형 고객사 확보에 적극 나설 전망이다.

12일 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS) 사업부는 오는 18일까지 이어지는 신규 공개채용에서 공정기술 직무를 별도 채용한다. 제조·기술담당 사업부는 물론 반도체연구소 등 연구개발(R&D) 조직도 포함됐다. 공정기술 직무는 반도체 생산 공정의 신기술을 개발하고, 공정 관리 등 업무를 수행한다. 주요 업무 중 하나는 수율 개선이다. 공정 고도화·최적화를 통해 양품 비율을 끌어 올리는 역할이다.

반도체 불황 장기화에도 수율 담당 직무의 채용 규모를 유지하는 것은 삼성전자의 수율 개선 의지가 반영된 것으로 풀이된다. 최선단 공정 경쟁이 심화되면서 고객사의 요구가 까다로워졌고, 수율을 얼마나 빠르게 끌어올리느냐가 경쟁의 핵심 요소가 됐기 때문이다. 또 고질적인 인력난에 시달리는 설비·공정기술 직무의 인재충원 의도도 담겼다. 삼성전자 관계자는 "신규 채용 규모는 확인이 어렵다"고 말했다.

경쟁 기업들은 지난해부터 채용 규모를 지속 축소해 왔다. 인텔은 지난해 인력 감축과 사업 구조 개편으로 약 4조원을 절감하면서 20~30%의 인원을 줄인 것으로 파악된다. TSMC 역시 주요 반도체 팹(공장)의 신규 채용을 줄였다. 업계 관계자는 "비용 부담이 커지면서 주요 파운드리 업체는 신규 채용을 꺼리는 추세"라며 "수율 관리 직무를 별도 채용하지 않아 사내 채용으로 충당하려는 팹도 있다"고 말했다.

삼성전자는 인력·투자를 앞세워 3나노 이하 최선단 공정에서 수율 경쟁에 박차를 가할 전망이다. 최대 무기는 기존의 핀펫 기술보다 뛰어난 GAA(게이트올어라운드) 기술 노하우다. 삼성전자는 글로벌 파운드리 업체 중 최초로 GAA 기술을 3나노 공정에 적용해 왔다. TSMC와 인텔 등은 2나노부터 GAA 기술을 도입할 예정인데, 처음 도입하는 기술이기 때문에 예상보다 수율이 낮을 것으로 보인다.

인공지능(AI) 반도체 수요가 지속 증가하고 있는 만큼 삼성전자가 연내 대형 계약을 체결할 것이라는 시각도 있다. 최근 방한해 이재용 삼성전자 회장을 만난 마크 저커버그 최고경영자(CEO)의 메타 외에도 퀄컴, AMD, 엔비디아 등이 후보군이다. 경쟁자보다 한 발 먼저 최선단 공정의 수율을 개선한 것으로 확인되면, 주문량이 대폭 늘어날 가능성도 높다.

업계 관계자는 "반도체 공정에는 여러 분야가 있지만, 최선단 공정일수록 가장 중요한 것은 수율"이라며 "통상 60% 이상이 되면 수율이 궤도에 올랐다고 보는데, 인력과 투자 규모를 늘려 이 정도 수준으로 끌어올려야 고객사의 선택을 받을 수 있다"고 말했다.

오진영 기자 jahiyoun23@mt.co.kr