반도체 산업 폐열, 지역난방에 활용한다

삼성전자-한난, 12일 업무협약 체결
"에너지효율 높이고 온실가스도 감축"

[이데일리 윤종성 기자] 삼성전자(005930)와 한국지역난방공사(071320)(한난)가 12일 ‘반도체·집단에너지 산업 간 에너지 이용 효율화 및 저탄소화 협약’을 체결했다.

자료= 산업부

이날 삼성전자 화성캠퍼스에서 진행된 협약식에는 최남호 산업통상자원부 2차관, 정용기 한난 사장, 남석우 삼성전자 사장 등이 참석했다.

이번 협약 체결로 한난은 반도체 생산과정에서 발생하는 온수를 지역난방 및 산업 공정을 위한 열을 만드는데 활용하게 된다. 지금껏 이 온수는 별도의 활용없이 버려져왔다.

이번 조치로 반도체 산업과 집단에너지 부문의 온실가스 배출이 줄어들고, 열 생산에 소요되는 액화천연가스(LNG) 비용도 절감할 수 있을 것으로 기대된다.

한난은 장기적으로는 평택 및 용인 반도체 클러스터 등 반도체 산업시설과 배후도시의 안정적 열공급 위한 열원의 다양화와 저탄소화를 추진할 계획이다.

최 차관은 “이번 협력사업은 에너지 효율을 높이고 온실가스를 감축하는 의미가 있다”며 “정부도 데이터 기반 열거래 확산, 열회수 기술 연구개발 및 사업화 지원 등 정책적 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다.

산업부는 △에너지 절약시설 설치 융자사업 △온실가스 감축설비 보조금 지원사업 △산업단지 에너지자급 인프라 구축 사업 등을 통해 열 회수 및 이용설비 투자를 지원하고 있다.

윤종성 (jsyoon@edaily.co.kr)