"TC 본더 대장주 한미반도체, 독주 최소 2년 이상 지속"

KB證 "SK하이닉스, 한미반도체 TC 본더 'HBM3E'로 엔비디아에 샘플 공급 추정"
"하이브리드 본더가 TC 본더 대체할 것이란 우려 줄어들 것"

2024 세미콘코리아 전시회 한미반도체 부스(한미반도체 제공)

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = TC 본더 대장주인 한미반도체(042700)의 독주가 최소 2년 이상 지속될 것이란 전망이 나왔다.

11일 박주영 KB증권 연구원은 "올해 2월 SK하이닉스(000660)가 한미반도체 TC 본더를 사용한 12단 HBM3E를 엔비디아에 공급(샘플)한 것으로 추정된다"며 "2년 후 상용화 예정인 HBM4에서도 한미반도체 TC 본더를 사용할 가능성이 높아졌다"고 말했다.

이어 "한미반도체의 TC 본더 추가 수주 가능성도 높아졌다"며 "SK하이닉스는 올해 후공정 패키징에 1조3000억 원 투자, 2025년엔 HBM(고대역폭메모리) 생산을 위한 M15X 팹 완공에 따른 장비 추가 발주가 예상된다"고 설명했다.

그러면서 "다른 HBM 제조사로의 고객사 확장 가능성이 존재하고 HBM 세대가 거듭할수록 고도화된 TC 본더가 필요한 만큼 HBM4에서도 신규 장비 발주가 지속될 전망"이라고 강조했다.

박 연구원은 "국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM4 적층 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하기로 결정하면서 하이브리드 본더가 TC 본더를 대체할 우려는 줄어들 것"이라며 "높이가 완화된 만큼 향후 기술 방향성은 HBM3E 생산 기술을 HBM4에서 고도화하는 방향으로 진행할 전망"이라고 전했다.

한미반도체는 SK하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억원의 인공지능 반도체 HBM 생산용 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)을 수주하며 현재까지 누적 수주액 1872억원을 기록 중이다.

한미반도체 지난해 하반기 '듀얼 TC 본더 그리핀'과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)을 통해 SK하이닉스로부터 1000억원 규모(각각 596억1780만원원·415억6570만원) 수주한 바 있다.

ideaed@news1.kr