TSMC, 美 반도체 보조금 50억달러 이상 받을 듯

삼성전자도 수십억달러 달해
액수 늘리려 추가 투자도 논의

대만 반도체 기업 TSMC./로이터 연합뉴스

세계 최대 반도체 파운드리(위탁 생산) 업체 대만 TSMC가 미 정부의 ‘반도체 지원법(칩스법)’에 따라 최소 50억달러(약 6조6000억원)의 보조금을 받을 전망이다.

8일(현지 시각) 블룸버그는 소식통을 인용해 미국 애리조나주에 반도체 공장(팹)을 짓고 있는 TSMC가 미 정부에서 50억달러 이상의 보조금을 받을 예정이라고 보도했다. TSMC는 애리조나 피닉스 인근에 파운드리 공장 2개를 짓기 위해 400억달러를 투자하고 있다. 블룸버그는 “다만 TSMC로의 보조금 지급이 확정된 것은 아니고, TSMC가 보조금 이외에 칩스법에 따른 대출이나 보증을 추가로 활용할지도 알려지지 않았다”고 했다.

칩스법은 미국 내 반도체 생산 시설 건립에 대규모 보조금을 지급하는 법이다. 미 상무부는 최첨단 반도체 공장 건설에 투입되는 직접 보조금으로 총 280억달러를 배정했는데, 기업들이 요청한 자금은 총 700억달러를 넘어서는 상황이다. 이 때문에 미 정부와 기업 간 협상이 복잡해지면서, 보조금 지급 시점이 당초 계획보다 계속 미뤄지고 있다.

수십억 달러의 보조금을 받을 수 있는 삼성전자도 보조금 규모를 늘리기 위해 미 정부와 논의를 진행하고 있다. 삼성전자는 173억달러를 투자해 텍사스주 테일러에 500만㎡(약 150만평) 규모 반도체 파운드리 공장을 건설하고 있다. 블룸버그는 삼성전자가 미국 정부에서 받는 보조금 액수를 늘리기 위해 미국에 추가적인 투자 계획을 논의하고 있다고 보도했다. SK하이닉스도 미국 내 150억달러 규모의 반도체 패키징(후공정) 공장 건설을 추진하고 있다.

2022년 8월 칩스법 발효 후 현재까지 보조금이 지급된 사례는 모두 3건에 불과하다. 하지만 반도체 업계에서는 이달부터 인텔을 시작으로 속속 대규모 보조금 지급안이 발표될 것으로 보고 있다. 미 정부는 인텔에 직접 보조금 35억달러와 대출 등을 포함해 100억달러 이상을 지원할 계획인 것으로 전해졌다.