"中, 美 대응 위해 36조원 규모 반도체 칩 펀드 조성"

(지디넷코리아=이정현 미디어연구소)중국이 미국의 반도체 규제에 대응하기 위해 사상 최대 규모인 2천억 위안(약 36조원) 규모 ‘칩 펀드’를 조성하고 있다고 블룸버그 통신이 8일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했다.

보도에 따르면, 중국 국가집적회로산업투자기금은 세 번째 칩 펀드를 조성하기 위해 2천억 위안이 넘는 자금을 지방정부, 국영 기업으로부터 모으고 있는 것으로 알려졌다.

이번 펀드 조성은 ‘빅 펀드’(Big Fund)의 세 번째 단계로, 중국이 세계 반도체 시장을 활용하려는 노력을 다시 시작한다는 의미라고 블룸버그는 전했다.

중국이 사상 최대 규모인 2천억 위안 이상의 ‘칩 펀드’를 조성하고 있다. (사진=픽사베이)

빅 펀드는 대부분의 자금을 지방정부, 국영 기업에서 조달하며 중앙정부는 극히 일부만 출연할 것으로 예상된다. 블룸버그는 소식통을 인용해 중국의 목표는 시진핑 국가주석의 주요 프로젝트를 위해 전국적으로 자본을 모으는 것이라고 전했다.

이번 펀드에는 상하이를 비롯한 지방 정부를 포함해 중국 청통홀딩스그룹과 국가개발투자공사가 각각 수십억 위안을 투자할 것으로 예상됐다. 펀드 조성에는 수 개월이 걸릴 전망이다. 작업이 마무리되면 현지 반도체기업을 직접 지원하게 된다.

이 같은 조치는 최근 미국이 네덜란드, 독일, 한국, 일본 등 동맹국을 대상으로 중국의 반도체 기술 접근에 대한 제한을 더욱 강화하고 있는 가운데 나온 것으로, 중국의 자립 의지는 더 커지고 있으며, 빅펀드가 중추적인 역할을 하고 있다는 분석이다.

앞서 중국 정부는 2014년, 2019년에도 각각 1천387억 위안(약 25조4천억 원), 2천억 위안(약 36조원)의 반도체 펀드를 조성한 바 있다.

이정현 미디어연구소(jh7253@zdnet.co.kr)