하이닉스 HBM 기술 유출됐나…법원, 미 마이크론 이직한 직원 ‘제동’

재판부, 하이닉스가 낸 직원 전직금지 가처분 인용

SK하이닉스 생산공장 전경. 연합뉴스

인공지능(AI) 시대의 ‘필수재’로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM·에이치비엠) 반도체 시장에서 기술 유출을 둘러싼 경계감이 고조되고 있다. 에이치비엠 개발 초기부터 관여했던 국내 업체 에스케이(SK)하이닉스의 연구원이 후발 주자인 미국 마이크론 테크놀로지로 이직했다가 법적 분쟁에 휘말린 것이다. 최근 차세대 에이치비엠 개발을 놓고 하이닉스-마이크론-삼성전자의 3파전이 본격화하고 있는 만큼 관심이 쏠린 다 .

7일 반도체 업계의 설명을 들으면, 서울중앙지법 제50민사부(재판장 김상훈)는 에스케이하이닉스가 전직 연구원 ㄱ씨를 상대로 낸 전직금지 가처분 신청을 인용했다. ㄱ씨가 오는 7월26일까지 마이크론과 그 계열사에 취업·근무 등을 해서는 안 된다는 취지다. 이를 위반할 경우 하루당 1천만원을 지급하라고도 했다. ㄱ씨는 2022년 7월 퇴사한 뒤 현재 마이크론 임원급으로 재직 중인데, 퇴사 뒤 2년간 전직을 금지하는 약정에 서명했었다고 한다.

재판부는 “(ㄱ씨가) 지득한 정보가 유출될 경우 마이크론은 동종 분야에서 채권자(에스케이하이닉스)와 동등한 사업 능력을 갖추는데 소요되는 시간을 상당 기간 단축할 수 있는 반면 채권자는 그에 관한 경쟁력을 상당 부분 훼손당할 것으로 보이는 점, 정보가 유출될 경우 원상회복은 사실상 불가능한 점 등을 고려할 필요가 있다”고 했다.

ㄱ씨의 이직으로 에이치비엠 핵심 기술이 유출될 가능성을 법원도 인정해준 셈이다. ㄱ씨는 에스케이하이닉스에서 20여년간 근무하며 에이치비엠 사업 초기부터 관여했던 인물이다. 디램(DRAM)설계개발사업부 설계팀 연구원, 에이치비엠사업 수석, 에이치비엠 디자인 부서의 프로젝트 설계 총괄 등을 거쳤다. 에이치비엠 선발주자로 입지를 다져왔으나 후발 업체의 추격을 받는 에스케이하이닉스로서는 긴장할 수밖에 없는 셈이다. 회사는 지난해 ㄱ씨의 이직 사실을 파악하고 같은 해 8월 가처분 신청을 냈다고 한다.

특히 마이크론의 움직임이 최근 심상찮다는 점에서 주목도가 높다. 지난달 마이크론은 4세대를 건너뛰고 5세대 에이치비엠인 HBM3E(8단)의 양산을 시작했으며 이를 엔비디아에 공급할 예정이라고 발표했다. ㄱ씨가 퇴사한 2022년은 에스케이하이닉스에서 HBM3E 개발이 이미 진행 중이던 시점이다. 업계에서는 에이치비엠 점유율 3위인 마이크론의 빠른 추격에는 ㄱ씨의 이직이 영향을 미쳤을 가능성도 거론되고 있다.

반도체 업계는 에이치비엠 기술 경쟁에 촉각을 곤두세우고 있다. 에스케이하이닉스가 지난해 4분기 에이치비엠 매출 확대에 힘입어 1년 만에 분기 흑자로 전환한 만큼 에이치비엠 시장이 커지고 있기 때문이다. 에이치비엠은 디램을 여러 겹 쌓아 만든 고성능 메모리 반도체로, 그래픽처리장치(GPU)와 함께 인공지능 서버를 돌리는데 ‘필수재’로 사용된다.

마이크론은 먼저 HBM3E 양산을 공식화하기는 했으나, 아직 엔비디아의 품질 검증 절차를 통과했는지는 밝히지 않은 상황이다. 에스케이하이닉스는 최근 엔비디아의 8단 HBM3E 품질 검증 절차를 진행 중이며, 이보다 성능이 개선된 12단 HBM3E 양산도 추진 중인 것으로 알려졌다. 이강욱 에스케이하이닉스 부사장은 이날 블룸버그 인터뷰에서 에이치비엠 등 국내 첨단 반도체 패키징 공정에 10억달러(약 1조3천억원) 이상을 투자할 것이라고 밝혔다. 이는 올해 시장에서 내다본 하이닉스 설비투자 예상치의 10% 수준이다. 삼성전자는 올해 상반기에 12단 HBM3E 양산을 시작한다는 계획이다.

이재연 기자 jay@hani.co.kr