SK하이닉스, AI반도체 패키징 공정에 올해 1조 3천억 원 이상 투입

SK하이닉스 본사 [사진 제공: 연합뉴스]

SK하이닉스가 인공지능 AI 개발에 중요한 부품인 고대역폭 메모리, HBM 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러, 우리돈 약 1조 3천316억 원 이상을 투자할 것이라는 전망이 나왔습니다.

블룸버그통신은 현지시간으로 7일 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하고 있는 이강욱 부사장의 말을 인용해 이같이 보도했습니다.

SK하이닉스의 투자 계획은 HBM이 AI 메모리 반도체의 핵심임을 반증하는 것으로 SK하이닉스의 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높이며 HBM 시장에서의 선두 자리를 확고히 하겠다는 전략으로 풀이됩니다.

올해 SK하이닉스의 지출 예산은 공개되지 않았지만, 업계에서는 105억 달러, 우리돈 약 14조 원으로 추정하고 있습니다.

이강욱 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했습니다.

SK하이닉스는 엔비디아의 표준 설정 AI 가속기에 HBM을 공급하는 회사로 선정되면서 기업가치가 119조 원까지 상승했습니다.

임현주 기자(mosqueen@mbc.co.kr)

기사 원문 - https://imnews.imbc.com/news/2024/econo/article/6577758_36452.html