지멘스, 네패스 3D IC 패키지 개발에 EDA 설루션 제공

지멘스가 네패스 3D IC 패키지 개발에 EDA 설루션을 제공했다고 7일 밝혔다. 사진은 지멘스 로고./지멘스 제공

지멘스가 국내 반도체 후공정 전문기업(OSAT)인 네패스의 3D 집적회로(IC) 패키지 개발에 EDA 설루션을 제공했다고 7일 밝혔다.

3D IC란 집적회로를 3차원 단일 칩으로 구현한 것으로, 회로의 적층 방식을 수평 방식에서 수직 방식으로 전환한 기술을 말한다.

네패스는 지멘스의 ‘캘리버’ 3DSTACK 소프트웨어, 전기적인 룰 검증을 위한 인쇄회로기판(PCB) 설계 검증 솔루션 ‘하이퍼링스’ 소프트웨어 등 지멘스 EDA의 기술을 활용하고 있다. 이러한 지멘스의 기술을 활용해 네패스는 글로벌 IC 고객을 위한 2.5D/3D 기반 칩렛 설계를 포함한 설계 서비스를 제공할 수 있게 됐다.

네패스는 과학기술정통부 국책 과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 AI 반도체 개발도 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다.

서웅 사피온코리아 부사장은 “네패스가 첨단 패키징을 위한 지멘스의 EDA 기술 도입과 사용을 확대함으로써 성장에 필요한 기술을 확보할 수 있을 것”이라고 말했다.

AJ 인코르바이아 지멘스 전자 보드 시스템 부문 수석 부사장은 “지멘스는 네패스와 같은 공급망 파트너에게 반도체 패키징 기술을 제공해 디지털 전환 목표를 달성할 수 있도록 지원하고 있다”며 “네패스의 기존 파트너이자 공급업체로서 양사 고객의 이익을 위해 협력 관계를 확장하게 돼 기쁘게 생각한다”고 했다.

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