SK하이닉스, 패키징에 1.3조 이상 투자…HBM 주도권 강화

이강욱 SK하이닉스 부사장, 블룸버그와 인터뷰
회사 전체 투자 예산 중 10%…AI 수요에 대응

[이데일리 김응열 기자] SK하이닉스가 반도체 패키징 공정에 10억달러(약 1조3300억원) 이상을 투자한다. 인공지능(AI)향 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발하면서 이에 대응하기 위해서다.

7일 블룸버그통신은 이강욱 SK하이닉스(000660) 부사장을 인용해 이같이 보도했다.

SK하이닉스의 HBM3E. (사진=SK하이닉스)

SK하이닉스가 이번에 밝힌 투자 규모는 올해 전체 지출 중 약 10% 정도로 추산된다. SK하이닉스가 공식적인 지출 규모를 밝히지는 않았지만 업계 안팎에선 전체 투자 예산으로 평균 105억달러(약 14조원)를 예상하고 있다.

이 부사장은 “반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것”이라고 강조했다.

삼성전자 엔지니어 출신인 이 부사장은 현재 SK하이닉스에서 PKG(패키징)개발 담당으로 패키징 개발을 주도하고 있다. 3세대 HBM2E를 패키징하는 새 방법을 개척하는 데 기여했고 지난 2019년 말 SK하이닉스가 엔비디아 고객사가 되는데도 이 기술의 역할이 컸다는 평가를 받는다.

SK하이닉스는 신규 투자의 대부분을 MR-MUF와 실리콘관통전극(TSV) 기술 발전에 쏟고 있다. D램 및 범프 사이에 끈적한 액체를 주입하고 굳히는 방식의 공정이다. 이 방식은 방열과 수율 향상에 유리하다.

SK하이닉스는 패키징 시설에 조(兆) 단위에 투자에 나서면서 HBM 시장의 주도권을 지켜간다는 계획이다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 만드는 제품으로 후공정 경쟁력이 제품 완성도에 중요하다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 기준 글로벌 HBM 시장의 점유율은 SK하이닉스가 53%로 가장 높다. 삼성전자(38%), 마이크론(9%)이 뒤를 잇고 있다.

김응열 (keynews@edaily.co.kr)