SK하이닉스, 올해 AI용 메모리 칩 패키징 공정에 1조 3,000억 원 이상 투입

SK하이닉스가 올해 반도체 후공정인 패키징 공정에 10억 달러, 우리 돈으로 약 1조 3,316억 원 이상을 투자한다는 소식이 나왔습니다.

블룸버그통신은 현지 시간 7일, SK하이닉스가 인공지능(AI) 서버 등에 주로 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM) 수요를 감당하기 위해 첨단 반도체 패키징 공정에 투자하기로 했다고 보도했습니다.

블룸버그는 삼성전자 엔지니어 출신으로 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하고 있는 이강욱 부사장의 말을 인용해 이같이 전했습니다.

이강욱 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했습니다.

SK하이닉스는 올해 지출 예산을 공개하지 않았지만, 업계 추정치는 105억 달러, 약 14조 원 정도입니다.

회사 전체 지출의 약 10분의 1을 패키징 공정 개선에 투자하는 셈입니다.

앞서 SK하이닉스는 엔비디아의 표준 설정 AI 가속기에 HBM을 공급하는 회사로 선정되면서 기업가치가 119조 원까지 올랐습니다.

지난해 초부터 주가가 120% 가까이 급등해 한국에서 시가총액 2위 기업이 되었고, HBM 관련 기술력에서 삼성전자와 미국 마이크론 테크놀로지를 앞서 나갔습니다.

이 부사장은 3세대 HBM2E를 패키징 하는 새 방법을 개척하는 데 기여했고, 2019년 말 SK하이닉스가 엔비디아 고객사가 되는 데도 이 기술의 역할이 컸습니다.

외국계 증권사 CLSA 코리아의 산지브 라나 애널리스트는 "SK하이닉스 경영진은 반도체 산업이 어디로 향하고 있는지에 대해 좋은 통찰력을 갖고 있었으며 잘 준비돼 있었다"며 "기회가 왔을 때 이를 꽉 잡았지만 삼성전자는 낮잠 자고 있었다"고 하기도 했습니다.

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최유경 기자 (60@kbs.co.kr)