'엔비디아 협력사' SK하이닉스, AI반도체 패키징에 1.3조 이상 투자

이강욱 부사장, 블룸버그 인터뷰

SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요에 대응하고자 첨단 반도체 패키징 공정에 올해 1조원 이상을 투자할 계획이라고 외신을 통해 밝혔다. /로이터=뉴스1

SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요에 대응하고자 첨단 반도체 패키징 공정에 올해 1조원 넘게 투자할 계획이라고 외신을 통해 밝혔다.

7일 블룸버그통신에 따르면 이강욱 SK하이닉스 부사장은 통신과 인터뷰에서 반도체 제조의 최종 단계를 확장하고 개선하고자 올해 국내 10억달러(약 1조3310억원) 이상을 투자할 것이라고 말했다.

이 부사장은 인터뷰에서 "반도체 산업의 첫 50년은 프런트엔드(선공정), 즉 칩 자체의 설계와 제조에 관한 것이었다. 하지만 앞으로의 50년은 백엔드(후공정), 즉 패키징에 관한 것일 것"이라고 말했다. 후공정의 패키징 경쟁에서 앞서나가는 기업이 업계를 선도하게 될 거란 얘기다. 반도체 공정은 반도체 웨이퍼에 미세회로를 그려 생산하는 선공정과 미세회로가 그려진 웨이퍼를 개별 칩 단위로 분리·조립해 최종 제품인 반도체 칩으로 패키징하고 성능·신뢰성을 테스트하는 후공정으로 나뉜다.

SK하이닉스는 올해 자본 지출 예산을 공개하지 않았다. 하지만 업계와 전문가들은 올해 지출 규모가 평균 105억달러(13조9702억원)로 추산한다. 이를 근거로 하면 SK하이닉스는 전체 예산의 10%가량을 첨단 반도체 패키징 공정에 투입하는 것이다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요에 대응하고자 첨단 반도체 패키징 공정에 올해 1조원 이상을 투자할 계획이라고 외신을 통해 밝혔다. 사진은 이강욱 SK하이닉스 부사장 /사진=블룸버그

블룸버그는 "첨단 패키징이 (SK하이닉스의) 주요 우선순위임을 보여준다"고 평가했다. 또 이런 투자 계획은 HBM이 AI 메모리 반도체의 핵심이라는 것을 보여주는 동시에 SK하이닉스가 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높이는 기술 혁신을 통해 HBM 시장의 선두 자리를 확고히 한다는 방침이 반영된 것이라고 부연했다.

SK하이닉스의 기업가치는 AI 열풍의 최대 수혜업체로 꼽히는 엔비디아의 표준 설정 AI 가속기에 HBM을 공급하는 업체로 선정되면서 119조원까지 올랐다. 주가 역시 지난해 초부터 120% 급등해 한국증시 시가총액 2위 자리에도 올랐다. 7일 종가 기준 SK하이닉스의 주가는 전일 대비 1.23% 뛴 16만4900원이다.

블룸버그는 이 부사장이 3세대 HBM2B를 패키징하는 새로운 방법 개척에 기여하면서 SK하이닉스가 경쟁사보다 앞서갈 수 있었고, 2019년 엔비디아의 고객사로 선정되는 데도 큰 역할을 했다고 진단했다. 이 부사장은 삼성전자 엔지니어 출신으로 현재 SK하이닉스에서 반도체 패키징 개발을 주도하고 있다.

CLSA증권의 산지브 라나 애널리스트는 "SK하이닉스 경영진은 (반도체) 업계가 나아갈 방향에 대한 통찰력이 뛰어나고, 잘 준비돼 있었고, 기회가 왔을 때 이를 꽉 잡았다"고 전했다.

정혜인 기자 chimt@mt.co.kr