SK하이닉스, 올해 AI반도체 패키징에 1.3조 이상 투자 전망

[SK하이닉스 본사 (연합뉴스 자료사진=연합뉴스)]

SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발에 중요한 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억달러(약 1조3천억원) 이상을 투자할 것이라고 블룸버그통신이 7일(현지시간) 보도했습니다.

블룸버그는 삼성전자 엔지니어 출신으로 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하는 이강욱 부사장의 말을 인용해 이같이 전했습니다.

SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높이며 HBM 시장에서의 선두 자리를 확고히 한다는 방침입니다.

SK하이닉스는 올해 지출 예산을 공개하지 않았지만, 업계 추정치는 14조원(105억달러)로 전체 지출의 약 10분의 1을 패키징 공정 개선에 투자할 전망입니다.

이 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했습니다.

이 부사장은 3세대 HBM2E를 패키징하는 새 방법을 개척했고 이를 통해 2019년 말 SK하이닉스가 엔비디아의 수주를 받기도 했습니다.

SK하이닉스는 신규 투자의 대부분을 MR-MUF로 불리는 패키징 방식과 TSV 기술 발전에 투입할 예정입니다. 해당 패키징 방식은 고단 HBM을 쌓기 위해 TSV 공정 후 접합하는데 활용돼 실리콘층 사이에 액체 물질을 주입하고 굳히는 방식입니다.

한편, 삼성전자는 지난달 26일 12단 36GB HBM3E를 개발했다고 밝혔고 같은 날 미국 마이크론은 엔비디아의 H200 텐서 코어 유닛에 포함될 24GB, 8단 HBM3E의 양산을 시작했다고 밝힌 바 있습니다.

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