"HBM, 승자가 싹쓸이···여기서 밀리면 생존 장담 못해"

■HBM發 4차 치킨게임 가열
선단기술 확보 못하면 시장 외면
4년간 물량도 7배 늘어 경쟁 치열

[서울경제]

반도체 업계에서는 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장을 둘러싼 경쟁이 과거 D램 시장의 치킨게임을 떠올리게 한다는 분석이 나오고 있다. 1980년대 이후 메모리반도체 업계에서는 3차례에 걸친 치킨게임이 일어나 △미국의 인텔 △일본의 도시바·후지쓰·NEC·엘피다 △독일의 키몬다 △대만의 난야 등 내로라하는 기업들이 모두 D램 시장에서 철수하거나 파산한 바 있다.

반도체 업계의 한 고위 관계자는 7일 “지금 메모리 시장은 한마디로 HBM 승자가 엔비디아와 같은 고객사의 주문은 물론이고 시중의 투자 자금까지 모두 싹쓸이하는 구도”라며 “D램 시장점유율은 여전히 삼성전자가 1등인데도 막상 주가 상승률은 SK하이닉스에 밀리는 이유가 무엇이겠느냐”고 지적했다. 통상 치킨게임을 ‘비용 절감’ 경쟁으로 이해하는 경우가 많은데 사실은 출혈 경쟁 속에서도 선단 기술을 더 빠르게 확보해 경쟁자를 밀어내는 게 치킨게임의 핵심이라는 설명이다. 마이크론이나 중국의 반도체 기업들이 우리나라 기술 인재들을 빼가기 위해 열을 올릴 수밖에 없는 이유이기도 하다.

여기에 더해 올해부터는 물량 경쟁도 본격화할 것으로 전망된다. 시장조사 업체 욜그룹은 글로벌 HBM 출하량이 올해 4엑사비트(Eb)에서 4년 뒤인 2028년 28Eb로 7배 더 증가할 것이라는 전망을 내놓기도 했다. 최근 메모리반도체 기업들의 매출에서 HBM의 비중이 20% 수준까지 높아진 상황에서 기술 경쟁에 더해 물량 경쟁까지 더해지면 현재 빅3 업체 중 더 이상 생존을 장담하기 어려운 곳이 나타날 수도 있다는 게 전문가들의 지적이다.

국내의 한 반도체 장비 업체 임원은 “미중 갈등 속에 공급망 생태계까지 급변동할 수 있다는 점을 감안하면 HBM발(發) 4차 치킨전쟁의 후폭풍이 더 거셀 수 있다”고 설명했다.

서일범 기자 squiz@sedaily.com