네패스, 지멘스EDA 솔루션으로 3D 패키징

독일 반도체 설계자동화(EDA) 기업 지멘스EDA와 네패스가 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위해 손을 잡았다.

지멘스 EDA는 네패스에 3차원 반도체(3D IC) 패키지 개발을 위한 첨단 솔루션을 공급한다고 7일 밝혔다. 3D IC 패키지는 반도체 회로 미세화 한계를 극복하기 위한 첨단 패키징 기술 중 하나다. 여러 반도체를 수직으로 쌓아 데이터 연결 속도 등 성능을 높이고 전력 소모와 패키지 면적은 줄이는 것이 핵심이다.

네패스는 3D 적층 SW, 인쇄회로기판 설계 검증 SW, 기판 통합 SW, 패키징 설계 SW 등 지멘스 EDA의 각종 첨단 솔루션 기술로 패키징 역량을 강화한다. 2.5D 및 3D 등 글로벌 수요가 수요가 급증한 칩렛 설계 서비스도 제공할 수 있게 됐다. 2.5D는 최근 인공지능(AI) 반도체를 위한 패키지로, 3D는 차세대 시스템 반도체를 위한 패키지로 각광받고 있다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com