[종목이슈] 윈팩, 삼성·SK하이닉스 HBM3 핵심 'MUF' 공정 시설 확충 추진

3년간 270억원 이상 설비 투자 계획

[아이뉴스24 고종민 기자] 윈팩이 삼성전자와 SK하이닉스 등 고객사의 패키징과 테스트 공정의 외주생산을 담당하는 OSAT 사업을 확대하기 위해 대규모 투자에 나선다.

HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리), DDR5 등 차세대 주력 반도체 패키징 공정에 필요한 MUF 공법 공정 시설 등 향후 성장할 수주 분야 관련 투자가 핵심이다.

올해부터 고객사의 고부가가치 패키징 수요가 본격적으로 늘어날 것으로 예상하는 가운데, 윈팩이 시스템반도체와 메모리반도체의 테스트 장비를 완비하고 시장 대응에 나선 셈이다.

윈팩이 삼성전자와 SK하이닉스 등 고객사의 패키징과 테스트 공정의 외주생산을 담당하는 OSAT 사업을 확대하기 위해 대규모 투자에 나선다. [사진=윈팩]

6일 나이스디앤비와 한국IR협의회에 따르면 윈팩은 시스템반도체 분야의 광학 센서를 비롯한 다양한 센서를 시험할 수 있는 설비와 오토모티브(Automotive)에 쓰이는 혼성신호 반도체의 테스트도 수행할 수 있는 설비를 보유하고 있다. 메모리분야도 HBM과 같은 최신 제품의 테스트를 수행할 수 있는 장비를 보유하고 있다.

윈팩은 매출 규모, 판매 제품군 확대를 통해 이러한 설비를 증설해 나갈 계획이다. 유상증자 조달 자금을 기반으로 2024년 106억원, 2025년 120억원, 2026년 48억원 가량을 반도체 패키지와 테스트 라인에 투자할 예정이다.

회사 관계자는 “MUF 공정을 비롯한 주요 설비에 투자를 계획하고 있다”며 “미래 성장을 위한 선제적인 투자”라고 설명했다.

MUF는 반도체에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 TSV 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다. 수직으로 쌓아올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다. SK하이닉스가 3세대(HBM2E)부터 MUF(매스리플로우 몰디드언더필·MR-MUF)로 전환했으며, 삼성전자도 MUF를 기반으로 한 기술을 첨단 반도체 패키징에 도입하려고 하고 있다.

투자 자금 조달 방식은 주주배정 유상증자를 통해 이뤄진다. 윈팩은 지난달 28일 550억원 규모의 주주배정 후 실권주 일반 공모 방식의 유상증자 계획을 발표했다. 발행가액은 1주당 1003원이다. 신주는 5487만7334주(보통주) 규모이며 최대 주주인 어보브반도체가 배정주식수의 50% 이상 증자에 참여한다.

앞으로 성장 방향은 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 등의 외주 패키징·테스트 물량 가능성이다. 지난해 반도체 업황 전체의 불황으로 실적 저하가 두드러진 가운데, HBM 등 고부가가치 패키징 테스트가 실적 반등 여부를 가늠할 수 있는 열쇠다.

윈팩은 AI 관련 수요의 성장으로 물량이 늘어나고 있는 SK하이닉스의 HBM 테스트 물량의 50% 이상을 확보(작년 3분기말 기준)하고 있는 것으로 알려졌으며, HBM 테스트와 관련한 노하우를 가장 많이 축적하고 있다.

삼성전자도 현재 차세대 HBM 개발과 물량 수주를 위한 영업 활동을 적극적으로 하고 있으며 윈팩은 삼성전자의 HBM 물량이 증가하는 수혜를 직접적으로 받을 수 있을 것으로 전망한다.

특히 2022년부터 추가된 신규 대형고객사인 삼성전자와 비즈니스 영업이 강화되고 있으며, 2023년 3분기 기준으로 패키지·테스트 매출을 합산해 전체 매출의 약 65.8% 정도를 차지하고 있다.

한편 윈팩은 지난 2019년 MUF 공정을 적용한 DDR4 제품의 플립칩 패키지 개발을 시작으로 MUF 공법 기반의 연구 개발을 지속적으로 진행하고 있으며 DDR5에 까지 적용하고 있다.

/고종민 기자(kjm@inews24.com)