삼성전자, 엔비디아 AI 행사서 HBM3E 12단 최초 공개

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자가 미국 엔비디아 주최 AI(인공지능) 행사에서 올해 상반기 양산 예정인 5세대 고대역폭메모리(HBM) 최신 제품인 'HBM3E 12단(H)'의 실물을 처음 공개한다.

5일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 오는 18~21일(현지 시각) 엔비디아가 미국 새너제이 컨벤션센터에서 여는 세계 최대 AI 콘퍼런스 'GTC 2024'에 전시 부스를 마련하고 HBM3E 브랜드 '샤인볼트' 등 차세대 메모리 제품을 대거 선보인다.

삼성전자는 지난달 업계 최초로 개발에 성공했다고 밝힌 고용량 제품인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단도 전시한다. 삼성전자가 이 제품을 외부에 공개한 것은 이번이 처음이다.

삼성전자는 HBM3E 제품을 상반기 내 양산할 계획이다. 이 제품은 엔비디아의 차세대 AI 칩인 H200, B100에 탑재될 것으로 기대된다. 삼성전자는 엔비디아에 샘플을 보내고 검증 절차에 들어갔다.

HBM 시장은 갈수록 더 경쟁이 치열해지고 있다. 시장조사업체들에 따르면 HBM 시장은 현재 SK하이닉스와 삼성전자가 90% 이상의 시장을 양분 중인 가운데 미국의 마이크론도 발 빠른 추격에 나섰다.

이번 행사에서 SK하이닉스도 전시 부스를 마련하고 자사 HBM3와 HBM3E 등 실물 메모리 칩을 전시한다. 마이크론도 엔비디아 H200에 탑재되는 24GB HBM3E 8단 제품을 소개할 예정이다.

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