[이데일리 김형욱 기자] 양병내 산업통상자원부 통상차관보가 5일 방한 중인 존 뉴퍼(John Neuffer) 미국 반도체산업협회(SIA) 회장과 면담하고 협력 방안을 논의했다.
양병내 산업통상자원부 통상차관보. (사진=산업부)
양 차관보와 뉴퍼 회장은 반도체과학법(Chips Act) 등 미국 행정부의 주요 정책 추진 현황과 한미간 공급망 등 반도체 분야 통상협력 강화 방안을 논의했다. 미국 정부는 지난해 자국 투자 반도체 기업을 대폭 지원하되 중국 신규투자를 제한하는 반도체과학법을 시행하며 미·중 양국에 대규모 투자를 진행 중인 한국 기업에 불확실성을 키우고 있다.
양 차관보는 지난해 한미·한미일 정상회담을 통해 양국 반도체 분야 협력이 긴밀히 이뤄졌다고 평가하고 연내 열리는 제1차 한미일 산업장관회의를 계기로 협력 확대 방안을 추가 마련하자고 제안했다. 또 올해 주식시장의 핵심 키워드로 떠오른 인공지능(AI)칩 등 반도체 시장의 성장 기대 아래 연말 미국 대선이 예정된 ‘슈퍼 선거의 해’를 맞아 통상 환경 불확실성에 대응해나가자고 덧붙였다.
SIA는 미국 반도체업계를 대변하는 협회로 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 기업도 국제 회원사로 가입해 있다.
